[发明专利]一种药芯片烫直机构及其烫直工艺

权利要求书

1.一种药芯片烫直机构，其特征在于：包括机架及依流水线设于机架上的放卷装置、第一张力装置、烫直装置、牵引装置、第二张力装置，所述烫直装置包括烫直支架、可转动地设于烫直支架上的加热光辊，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N，所述加热光辊的加热温度为100-150℃，所述烫直支架上位于加热光辊的两侧上还分别设有可沿加热光辊侧边上下摆动的左摆动辊与右摆动辊，所述烫直支架上位于左摆动辊的左侧还设有用于药芯片输送的左导辊，所述烫直支架上位于右摆动辊的右侧还设有右导辊，药芯片依次绕经左导辊、左摆动辊、加热光辊、右摆动辊、右导辊，左摆动辊、右摆动辊通过摆动实现药芯片与加热光辊接触面积的增加或减少，药芯片直接绕经左导辊、右导辊后不与加热光辊相交，且左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足不压迫药芯片使其接触加热光辊，使得药芯片脱离加热光辊的接触，左摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足压迫药芯片使其最大接触加热光辊80%的周长，或者不实现接触。

2.根据权利要求1所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述放卷装置包括设于机架上的两个放卷辊、设于两放卷辊之间的断接料装置，所述机架上位于各放卷辊与断接料装置之间且靠近断接料装置处设置有用于实现药芯片居中输入的纠偏装置。

3.根据权利要求2所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述纠偏装置包括可沿药芯片输送方向垂直移动调节地设于机架上的纠偏支架、可转动地设于纠偏支架上的两个纠偏辊，两纠偏辊的轴向垂直于药芯片的输送平面。

4.根据权利要求3所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述纠偏支架包括调整支架、可摆动地设于调整支架上的摆动架，两纠偏辊可转动地设于摆动架上，所述摆动架相对调整支架的摆动角度为-15度至15度，所述摆动架的两侧上与调整支架之间连接设有限制弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种药芯片烫直机构，其特征在于：所述加热光辊的数量为两个，且相对夹持辊压同步传动，药芯片呈S形绕经两加热光辊。

6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，药芯片经放卷装置放卷，经第一张力装置后，输入烫直装置，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现药芯片对于加热光辊的部分包覆，摆动辊、右摆动辊摆动后能够满足压迫药芯片使其最大接触加热光辊80%的周长，而后利用牵引装置进行牵引输送，并利用第二张力装置实现张力的加持；

第二步，药芯片在烫直装置与牵引装置之间的拉力为6-20N，第二张力装置保持该拉力进行输出，加热光辊的加热温度为100-150℃，进行烫平；

第三步，输出、短切后复合于卫生用品上。

7.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：当药芯片的放卷进行由外层转入内层时，利用左摆动辊、右摆动辊的摆动实现对加热光辊的包覆范围的加大。

8.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：药芯片在放卷时，利用纠偏装置进行纠偏操作，纠偏时实现药芯片成90度翻转输入，且呈90度翻转输出。

9.根据权利要求6所述的一种药芯片烫直机构的烫直工艺，其特征在于：第一张力装置应确保第一张力装置与烫直装置之间的拉力小于烫直装置与牵引力装置之间的拉力。