[发明专利]一种用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具在审

专利信息
申请号: 202011588025.X 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112798825A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 王莉;李国强;郑文强;王巍丹;牛磊;段友峰;崔巍 申请(专利权)人: 北京无线电计量测试研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/00;G01R31/26
代理公司: 中国航天科工集团公司专利中心 11024 代理人: 张国虹
地址: 100854 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 超高 基频 晶体振荡器 老化 性能 测试 夹具
【权利要求书】:

1.一种用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具,其特征在于,包括:信号处理通用电路板(1)、位于所述信号处理通用电路板(1)上的输入转接插座(2)和位于所述信号处理通用电路板(1)底部的输出转接插针(3);

其中,所述信号处理通用电路板(1),用于对待测试的超高基频晶体振荡器的本征输出频率进行分频降频处理;

所述输入转接插座(2),用于将所述待测试的超高基频晶体振荡器安装在所述老化性能测试夹具上,并与所述待测试的超高基频晶体振荡器的各个引脚连接,以及,通过所述信号处理通用电路板(1)与所述输出转接插针(3)形成电气导通;

所述输出转接插针(3),用于将所述老化性能测试夹具与老化系统进行适配安装并形成电气连接与数据信号联通。

2.根据权利要求1所述的用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具,其特征在于,所述信号处理通用电路板(1)包括基体(11)和设置在所述基体(11)上、与所述基体(11)的内部电路导通的信号分频处理集成电路芯片(12)。

3.根据权利要求1所述的用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具,其特征在于,所述输入转接插座(2)和所述输出转接插针(3)的数量相等。

4.根据权利要求1所述的用于超高基频晶体振荡器的老化性能测试夹具,其特征在于,所述输入转接插座(2)和所述输出转接插针(3)均通过焊接方式分别安装连接在所述信号处理通用电路板(1)的顶部和底部上。

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