[发明专利]一种新型环控冷却系统的设备安装平台

说明书

一种新型环控冷却系统的设备安装平台，包括以下至少一种冷却层：液冷冷却层，用于插装热功耗大于110W的LRM模块，包括用于通入液冷流体以带走该模块热量的流道；自然冷却层，用于插装自然冷却的LRU设备；风冷冷却层，用于插装热功耗小于110W的LRM模块，包括用于将空气从该层进风口吸入并流经该模块外侧空腔以带走热量的风扇。本发明的有益效果在于：1、通过该新型环控冷却系统的设备安装平台的设计，实现了不同热功耗电子设备和模块集成安装的目的；2、解决了单一液冷环控形式重量代价大、结构冗余的问题；3、解决了不同架构电子设备集中安装的布局问题，提升了设备安装空间利用率，有利于促进设备安装平台的轻量化。

技术领域

本发明涉及一种设备安装平台，特别是涉及一种新型环控冷却系统的设备安装平台。

背景技术

现有的机载电子设备安装平台在环控冷却系统的选择上过于单一，对发热功耗大(热流密度大于0.3W/cm2)的设备模块普遍采用液冷冷却的形式，但对整个功能系统的设备而言，设备模块间的发热功耗并不一致，因此对环控冷却的需求也有差异。而目前功能系统环控方式的设定只针对内部某一最大功耗的模块，其余小功耗设备为使整体流阻保持一致，均统一采用大通量的冷却结构尺寸，从最终效果来看，功耗小的模块占用公共冷却资源，加重了冷却源的负担，造成环控部分的冗余设计。同时由于液冷结构形式的重量代价远远大于风冷和自然冷却结构形式，也会极大地带来额外的重量浪费，无法做到整体系统的最优化设计，如图3所示的某处理系统平台，内部的设备模块采用VPX接口(233mm×160mm)，仅电源模块、PPC模块需要进行液冷环控冷却(热功耗大于111.84W)，其余设备模块采用风冷冷却即可，但该处理系统平台为了保持冷却形式一致，不得不为所有模块采用液冷冷却方式(如图4所示)。

发明内容

为了解决上述环控冷却系统占用资源多、重量大、冷却资源利用率低的问题，本发明提供一种新型环控冷却系统的设备安装平台。

本发明采用以下技术方案实现。依据本发明提出的一种新型环控冷却系统的设备安装平台，包括以下至少一种冷却层：

液冷冷却层，用于插装热功耗大于110W的LRM模块，包括用于通入液冷流体以带走该模块热量的流道；

自然冷却层，用于插装自然冷却的LRU设备；

风冷冷却层，用于插装热功耗小于110W的LRM模块，包括用于将空气从该层进风口吸入并流经该模块外侧空腔以带走热量的风扇。

进一步的，液冷冷却层中LRM模块的上下方各有一块液冷板，液冷板上布设有供液冷流体流过的多个流道。

进一步的，流道一侧设有用于液冷流体输入的三通特氟龙输入管，另一侧设有用于液冷流体输出的三通特氟龙输出管，三通特氟龙输入管设有与外部液冷管路中的TSA插头旋合后对接的TSA插座，以便于控制液冷流体的通断。

进一步的，液冷流体采用65#防冻液。

进一步的，液冷板采用搅拌摩擦成形的方式制成。

进一步的，自然冷却层设有用于锁紧LRU设备的锁紧器。

进一步的，自然冷却层设有盲配母板，盲配母板上设有后插拔连接器，LRU设备装入自然冷却层后插装在后插拔连接器上，并通过与后插拔连接器连接的转接线缆组件实现LRU设备与外部电气信号的互联。

进一步的，风冷冷却层中的LRM模块的上下方各有一块风冷板，风冷板上设有与进风口连通且贯通的风腔。

进一步的，风冷板通过真空钎焊成型。

进一步的，所述的风扇为调速风扇，调速风扇的转速由风冷冷却层上的温控电路根据该层的温度进行调节，监测温度越高，调速风扇转速越快，风速越快，可以带走更多的热量。

本发明的有益效果在于：