[发明专利]一种集总参数非互易铁氧体器件

说明书

本发明公开了一种集总参数非互易铁氧体器件，包括腔体、盖板、电感条、插芯及介质件，插芯设于介质件上，介质件的一部分及电感条分别设于腔体内，腔体呈圆柱形，盖板与腔体卡扣连接，插芯呈柱状，电感条上设有与插芯相配合的套孔，插芯与电感条在套孔处通过锡膏焊接，插芯上设有用于容纳部分锡膏的容锡槽。本集总参数非互易铁氧体器件结构新颖简单、零部件少，便于加工制造、利于控制生产成本；结构稳定性好、电学性能佳；腔体整体轮廓设计为圆柱形，使得三端口可旋转调试，调试效率高，占板面积少。

技术领域

本发明涉及射频微波铁氧体器件技术领域，尤其涉及一种集总参数非互易铁氧体器件。

背景技术

射频微波带线环行器/隔离器是目前市场用量很大的一种微波铁氧体器件，它主要是利用垂直磁化的铁氧体与微波信号相作用下所表现出的非互易特性而设计出的一种微波器件，它的电气性能特点是射频微波信号只能在三个或多个端口之间单向传输。

集总参数环行器和集总参数隔离器是两种常见的集总参数非互易铁氧体器件，两者多可用于射频微波放大器级间隔离，是雷达系统和通讯系统不可或缺的组件。集总参数环行器、隔离器具有尺寸小、成本低的优点，在环行器、隔离器领域占有很大的市场，集总参数环行器一般由腔体、电感条、铁氧体、磁铁、电容及盖板组成，在其一端口加负载即可组成集总参数隔离器。

现有的集总参数环行器、隔离器具有较多的地电极及介质贴片，导致制造工艺复杂，生产成本高，且其输入输出电极与电感条的连接仅由贴片焊接实现，存在脱落风险，导致其结构稳定性偏低，另外，现有集总参数环行器、隔离器的结构难以保证电感条在腔体内居中对称装配。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的集总参数非互易铁氧体器件。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种集总参数非互易铁氧体器件，包括腔体、盖板、电感条、插芯及介质件，插芯设于介质件上，介质件的一部分及电感条分别设于腔体内，所述腔体呈圆柱形，所述盖板与所述腔体卡扣连接，所述插芯呈柱状，所述电感条上设有与所述插芯相配合的套孔，所述插芯与所述电感条在所述套孔处通过锡膏焊接，所述插芯上设有用于容纳部分所述锡膏的容锡槽，所述电感条的底面抵触所述介质件。

本发明的有益效果在于：本集总参数非互易铁氧体器件结构新颖简单、零部件少，便于加工制造、利于控制生产成本；将电感条套孔卡在插芯上进行焊接，不仅可以提高电感条与插芯连接导通的稳固性，从而提高集总参数非互易铁氧体器件的结构稳定性，还可辅助电感条在腔体内居中对称装配，从而保证集总参数非互易铁氧体器件的电学性能。相比均为方形的现有集总参数环行器、隔离器，本集总参数非互易铁氧体器件腔体整体廓设计为圆柱形使得集总参数非互易铁氧体器件可三端口旋转调试以提高调试效率，且呈圆柱状的腔体占板面积小；容锡槽的存在不仅增大了锡膏与插芯的接触面积，而且还形成了一卡位结构，大大降低锡膏沿插芯轴向脱出的风险，利于确保套孔周围的电感条区域紧贴介质件，从而进一步提高集总参数非互易铁氧体器件的结构稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例的集总参数非互易铁氧体器件的整体结构的结构示意图(为环行器时)；

图2为本发明实施例的集总参数非互易铁氧体器件的爆炸图(为环行器时)；

图3为本发明实施例的集总参数非互易铁氧体器件中的电感条、铁氧体、陶瓷电容环、介质环及插芯配合的示意图(为环行器时)；

图4为本发明实施例的集总参数非互易铁氧体器件的整体结构的结构示意图(为隔离器时)。

图5为本发明实施例一的集总参数非互易铁氧体器件的局部结构的剖视图；

图6为本发明实施例一的另一种结构的集总参数非互易铁氧体器件的局部结构的剖视图；

图7为本发明实施例二的集总参数非互易铁氧体器件的局部结构的剖视图；