[发明专利]一种烃基改性MDQ型硅树脂及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种烃基改性MDQ型硅树脂及其制备方法和应用。本发明的烃基改性MDQ型硅树脂，其化学结构用MDQR表示，其中，M为Me₃SiO_1/2官能团组成的链段，D为Me₂SiO官能团组成的链段，Q为SiO_4/2组成的链段；R为碳原子数为8～20的烃基；其中，所述烃基改性MDQ型硅树脂中各官能团的摩尔比为Q:D:M:R＝1：80～800：0～3：1～4；烃基改性MDQ型硅树脂的分子量为6000～60000。选用本发明的烃基改性MDQ型硅树脂制备得到的离型剂，具有很小的剥离力，在涂布量0.8～1.2g/m²的情况下，剥离力低于20mN/25mm，同时具有较好的附着力，残余粘着率大于80％。

技术领域

本发明属于有机硅技术领域，具体涉及一种烃基改性MDQ型硅树脂及其制备方法和应用。

背景技术

在塑料薄膜、纸张等基材表面涂布离型剂，固化后制成离型膜、离型纸等离型产品。

离型涂层是为防止压敏复合材料制品(比如标签、胶带)上的压敏胶粘着在基材上，而在基材与压敏胶之间施加的一层隔离层，功能是控制胶黏剂与基材的粘结力，以保证压敏胶能顺利从基材上剥离开来，但是又不会由于剥离力过低导致标签掉落或离型膜脱卷。离型涂层还可以应用于处理工业原料(比如皮革、膜类制造)和食品等领域。

常规的离型产品，残余粘着率大于80％时，剥离力一般大于30mN/25mm，而剥离力低于20mN/25mm的离型产品，残余粘着率一般都低于80％。超低剥离力和高残余粘着率之间的矛盾长期存在于离型行业。

离型产品使用终端的自动化和高速化发展，要求其剥离力更低，残余粘着率更高，剥离力可根据应用场景调节。而现有技术尚不能适应行业发展需求。

专利US6124419属于高剥离力添加剂，该专利公布了使用由含乙烯基的聚硅氧烷混合物和枝化烯烃组成的离型力添加剂，该添加剂用于制造中高离型力产品，如压敏胶等。

日本特公平3-52498公布了添加侧链含有苯基的二有机聚硅氧烷的剥离纸用有机硅组合物。该组合物的轻剥离性优秀，但是由于该含苯基有机聚硅氧烷是非反应性的，因此在离型膜的附着力差，从而导致离型膜的残余粘着率大幅降低。

专利CN107075340A公布了一种含有丙烯酰基和/或甲基丙烯酰基的有机聚硅氧烷化合物和自由基聚合单体聚合成的丙烯酸系-有机硅系接枝共聚物。该技术使用具有反应性的成分实现了高残余粘着率，残余粘着率大于80％，但是其涂布量1.0～1.2g/m²时，剥离力多在20～50mN/25mm，剥离力较大。

因此，需要提供一种可同时降低剥离力和提高残余粘着率的技术方案。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有离型剂中不能同时满足高粘附性能和低剥离性能的问题，提供一种烃基改性MDQ型硅树脂，用作离型剂添加剂。本发明提供的烃基改性MDQ型硅树脂，选用其制备得到的离型产品，在涂布量0.8～1.2g/m²的情况下，剥离力低于20mN/25mm，残余粘着率大于80％。

本发明的另一目的在于，提供所述烃基改性MDQ型硅树脂的制备方法。

本发明的另一目的在于，提供所述烃基改性MDQ型硅树脂在制备超轻剥离力有机硅离型剂中的应用。

本发明的另一目的在于，提供由所述烃基改性MDQ型硅树脂制备得到的离型剂。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：