[发明专利]一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具

说明书

本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。

技术领域

本发明涉及晶体元器件加工工艺领域，特别是一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。

背景技术

石英晶体振荡器是利用具有压电效应的石英晶片和振荡电路而制成的频率标准与选择精密时频元件。由于石英晶体振荡器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度优良等一系列优异特点，被广泛应用于通信、医疗、航空航天、武器装备等行业及领域中。

其中，集成电路芯片作为表贴晶体振荡器原件的核心部件，被广泛应用于晶体元器件的设计研制以实现其振荡电路功能及信号输出。

在晶体振荡器中，安装在陶瓷基座内部的集成电路芯片需要通过金属引线键合加工，形成芯片电路与基座电路间的电联接。表贴晶体振荡器生产过程中的关键环节之一--芯片键合工序，正是实现晶体振荡器产品电路联接的工序，其加工质量对产品的电性能及抗振动、冲击等可靠性产生关键影响。目前常规的芯片键合设备，可实现芯片与基座之间进行金属引线键合形成电联接的单个工件加工或批量自动加工操作。但是常规批量加工功能仅适用于未分离成个体的基座板的整板基座阵列批次性连续键合加工，不能进行已分离成个体的单个基座连续批量性全自动加工。

而对于晶体元器件领域，为避免键合后进行基座分离可能造成的引线损伤及应力损伤，通常则使用单个散料基座进行表贴元器件产品的研制加工，因此目前通常只能采用手工拾取单个基座、逐一进行引线键合加工的方式。单只加工手工操作参与程度高，包括基座拾取、位置摆放及调整、启动键合头等等都需人工参与，工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低，亟待通过设计开发可适用于芯片自动批量引线键合的形成可靠夹持的基座载盘工装，将散料通过载盘还原成整版阵列，实现军用晶体振荡器芯片键合工艺操作批量自动化，降低人工参与程度，提高工艺稳定性及产品加工一致性，减小键合强度散差，提升工序合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固承载及夹持并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，其手工操作包括基座拾取、位置摆放及调整、启动键合头等都需人工参与，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具，包括：底板、载板、微型簧片组件和盖板；

所述载板安装在所述底板上，所述载板上形成阵列排列的安装孔，所述微型簧片组件安装在每个所述安装孔的内侧面，所述盖板安装在所述载板上，所述盖板上形成对应所述安装孔内的基座安装位置的基座定位载孔；

其中，所述底板用于载板和微型簧片组件的安装，所述底板的底部与键合设备加热块形成紧密接触达成良好热传递；所述安装孔用于承载基座和微型簧片组件，并形成基座阵列；所述微型簧片组件用于在安装孔中对基座的侧面进行挤压夹持；所述盖板用于遮盖所述载板和压住所述微型簧片组件，所述基座定位载孔对应配合所述安装孔对基座形成承载及定位。