[发明专利]一种抗辐照差分晶体振荡器

说明书

本发明涉及一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；底座具有容纳腔且顶部设有开口；抗辐照差分芯片与容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；石英振子设置于抗辐照差分芯片的上方，用于配合抗辐照差分芯片产生振荡回路；金属盖板盖在底座顶部的开口。本发明解决了传统差分晶振中无法满足在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。

技术领域

本发明涉及振荡器的设计领域，特别是涉及了一种抗辐照差分晶体振荡器。

背景技术

随着电子设备中抗辐照差分晶振的广泛应用，对差分晶振在体积、温度、频率温度稳定度等方面提出了更高的要求，因此需要对晶体振荡器小型化和抗辐照方面进行设计，实现产品的小型化和高指标特性，满足电子设备的相关要求。

传统的差分晶振在工作环境要求产品满足频率稳定度在-40℃～+85℃温度范围内≤±50ppm，无法满足在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的需求，因此无法满足在宽温度条件下的差分晶体振荡器的需求。

另外，为了满足差分晶振产品在宽温度条件下高稳定度的要求以及产品小型化方面的要求，必须对产品进行小型化和抗辐照方面的设计。

发明内容

本发明目的在于设计一种抗辐照差分晶体振荡器，解决传统差分晶振中无法满足在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种抗辐照差分晶体振荡器，包括：底座、抗辐照差分芯片、石英振子和金属盖板；

所述底座具有容纳腔且顶部设有开口；

所述抗辐照差分芯片与所述容纳腔底部的焊盘进行电气连接，用于配合所述石英振子产生振荡回路，并对所述石英振子进行温度补偿计算，最终输出高频差分信号；

所述石英振子设置于所述抗辐照差分芯片的上方，用于配合所述抗辐照差分芯片产生振荡回路；

所述金属盖板盖在所述底座顶部的开口。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述底座采用陶瓷材料制成。

进一步，所述石英振子包括：石英晶片和通过镀膜工艺镀到所述石英晶片上的金电极。

进一步，所述镀膜工艺为高真空离子束溅射镀膜工艺。

进一步，所述石英晶片通过导电胶粘接固定在所述容纳腔的内壁。

进一步，所述抗辐照差分芯片的引脚通过金丝键合的方式与所述容纳腔底部的焊盘进行电气连接。

进一步，所述抗辐照差分芯片通过导电胶粘接固定在所述容纳腔的底部。

进一步，所述金属盖板通过平行焊封装技术焊接到所述底座顶部的开口。

本发明的有益效果是：

解决传统差分晶振中无法满足在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±50ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD7050外形尺寸。

附图说明