[发明专利]一种测温方法及测温手环在审
申请号: | 202011589293.3 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112798127A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 陈建祥 | 申请(专利权)人: | 锐捷网络股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/16 | 分类号: | G01K7/16;G01K1/20;G01K1/16;G01K1/14;A44C5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测温 方法 | ||
1.一种测温手环,所述测温手环包括手环本体和手环表带,其特征在于,所述手环本体包括:测温组件和主板;其中,
所述测温组件,用于测量手腕皮肤温度和手腕周边环境温度;
所述主板,用于按照预设的温度算法,结合所述手腕皮肤温度和所述手腕周边环境温度,得到最终的身体温度。
2.根据权利要求1所述的测温手环,其特征在于,所述测温组件,包括:第一测温电阻和第二测温电阻;其中,
所述第一测温电阻,位于所述手环本体外表面,当所述测温手环处于佩戴状态时,用于测量手腕周边环境温度;
所述第二测温电阻,位于所述手环本体内表面,当所述测温手环处于佩戴状态时,与手腕紧贴,用于测量手腕皮肤温度。
3.根据权利要求2所述的测温手环,其特征在于,所述测温组件,还包括:第一金属片和第二金属片;其中,
所述第一金属片,裸露在所述手环本体外表面,并通过导热硅胶覆盖于所述第一测温电阻上表面,用于将环境热量传导给所述第一测温电阻;
所述第二金属片,裸露在所述手环本体内表面,并通过导热硅胶覆盖于所述第二测温电阻上表面,用于将皮肤热量传导给所述第二测温电阻。
4.根据权利要求2所述的测温手环,其特征在于,所述测温组件,还包括:阻热材料,所述主板位于所述第一测温电阻和所述第二测温电阻之间,并通过阻热材料与所述第一测温电阻和所述第二测温电阻隔离开。
5.根据权利要求1至4任一所述的测温手环,其特征在于,所述主板,具体用于:
获取第一修正系数和第二修正系数;其中,所述第一修正系数和所述第二修正系数是通过在第一标准环境温度下,采集健康人员手腕温度和身体温度,通过数据拟合得到;
按照公式T=T0+(t-T1)×a+b得到最终的身体温度;其中,T为身体温度,T0为手腕皮肤温度,T1为手腕周边环境温度,t为第一标准环境温度,a为第一修正系数,b为第二修正系数。
6.一种测温方法,其特征在于,所述方法应用于测温手环,包括:
测量手腕皮肤温度和手腕周边环境温度;
按照预设的温度算法,结合所述手腕皮肤温度和所述手腕周边环境温度,得到最终的身体温度。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述测量手腕皮肤温度和手腕周边环境温度,具体为:
当所述测温手环处于佩戴状态时,通过位于手环本体外表面的第一测温电阻测量手腕周边环境温度;
通过位于所述手环本体内表面的第二测温电阻与手腕紧贴,测量手腕皮肤温度。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述通过位于手环本体外表面的第一测温电阻测量手腕周边环境温度,具体为:
利用裸露在所述手环本体外表面、通过导热硅胶覆盖于所述第一测温电阻上表面的第一金属片,将环境热量传导给所述第一测温电阻以测量手腕周边环境温度;
利用裸露在所述手环本体内表面、通过导热硅胶覆盖于所述第二测温电阻上表面的第二金属片,将皮肤热量传导给所述第二测温电阻以测量手腕周边环境温度。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:
通过阻热材料将位于所述第一测温电阻和所述第二测温电阻之间的主板与所述第一测温电阻和所述第二测温电阻隔离开。
10.根据权利要求6至9任一所述的方法,其特征在于,所述按照预设的温度算法,结合所述手腕皮肤温度和所述手腕周边环境温度,得到最终的身体温度,具体为:
获取第一修正系数和第二修正系数;其中,所述第一修正系数和所述第二修正系数是通过在第一标准环境温度下,采集健康人员手腕温度和身体温度,通过数据拟合得到;
按照公式T=T0+(t-T1)×a+b得到最终的身体温度;其中,T为身体温度,T0为手腕皮肤温度,T1为手腕周边环境温度,t为第一标准环境温度,a为第一修正系数,b为第二修正系数。
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