[发明专利]树脂砂轮开沟槽的方法

说明书

本发明涉及一种树脂砂轮开沟槽的方法，所属研磨加工技术领域，包括先在树脂砂轮上找坐标和对槽，开沟槽前确认硅片在沟槽的中间位置，接着将晶圆放置于研削台上，通过改变硅片在研削台的坐标寻找出研削台的中心位置。对树脂砂轮开槽前先用较硬的外周粗研砂轮的沟槽加工晶圆，并用显微镜测量上下宽幅，将晶圆补正道上下宽幅一致后，将晶圆取出，换成整形片，用较硬的金属砂轮沟槽加工整形片，通过补正上下宽幅，将整形片加工至上下宽幅一致。用整形片去磨树脂砂轮，使树脂砂轮开槽成整形片的模样。具有操作简单、加工运行稳定性好和使用寿命长的特点。解决了树脂砂轮易形变的问题。避免出现晶圆宽幅和直径出现跑偏的现象，提升晶片良品率。

技术领域

本发明涉及研磨加工技术领域，具体涉及一种树脂砂轮开沟槽的方法。

背景技术

目前，半导体晶圆的倒角加工过程主要包含四个过程：外周粗研→圆形切口粗研→圆形切口精研→外周精研。前三步用的是材质较硬的金属砂轮，第四步的外周精研用的是以树脂作为结合剂的树脂砂轮。

树脂砂轮具有材质软，易塑形，加工出的产品表面平整、光滑、凹凸少的优点。但它也存在一个缺点：使用时间长了以后，其形状会发生变化。此时如果继续使用，会造成加工出来的晶圆宽幅和直径出现跑偏，导致晶片不良品提升。如果就此废弃砂轮，则造成的成本浪费非常巨大。

发明内容

本发明主要解决现有技术中存在加工运行稳定性差、耐磨性低和使用寿命短的不足，提供了一种树脂砂轮开沟槽的方法，其具有操作简单、加工运行稳定性好和使用寿命长的特点。解决了树脂砂轮易形变的问题。避免出现晶圆宽幅和直径出现跑偏的现象，提升晶片良品率。

本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种树脂砂轮开沟槽的方法，包括如下操作步骤：

第一步：先在树脂砂轮上找坐标和对槽，开沟槽前确认硅片在沟槽的中间位置，以便开出好的对称的沟槽，接着将晶圆放置于研削台上，通过改变硅片在研削台的坐标寻找出研削台的中心位置，通过移动研削台的坐标，包括X轴，Y轴和Z轴坐标，确认将晶圆放在将要开沟槽的树脂砂轮的中心位置。

第二步：对树脂砂轮开槽前先用较硬的外周粗研砂轮的沟槽加工晶圆，并用显微镜测量上下宽幅，通过补正将其上下宽幅加工到一致。

第三步：将晶圆补正道上下宽幅一致后，将晶圆取出，换成整形片，用较硬的金属砂轮沟槽加工整形片。

第四步：用外周粗研的金属砂轮加工完整形片后，通过补正上下宽幅，将整形片加工至上下宽幅一致。

第五步：打开树脂砂轮的挡盖，架起树脂砂轮，将待开槽的树脂砂轮沟槽用马克笔均匀地涂上颜色，涂色后，放下树脂砂轮，盖好挡板，用整形片去磨树脂砂轮，使树脂砂轮开槽成整形片的模样。

作为优选，用游标卡尺寻找合适的晶圆，选取研磨减薄后的晶圆，晶圆直径要大于298mm。

作为优选，整形片是一种比树脂砂轮硬，而比金属砂轮软的圆片，通过外周粗研的金属砂轮对整形片进行塑形，然后整形片对树脂砂轮进行塑形，实现得到合适的树脂砂轮形状。

作为优选，树脂砂轮沟槽涂色是为了检查整形后的结果，如果涂色被均匀去除，则整形结果是好的，否则就要重新整形。

本发明能够达到如下效果：

本发明提供了一种树脂砂轮开沟槽的方法，与现有技术相比较，具有操作简单、加工运行稳定性好和使用寿命长的特点。解决了树脂砂轮易形变的问题。避免出现晶圆宽幅和直径出现跑偏的现象，提升晶片良品率。

具体实施方式

下面通过实施例，对发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：一种树脂砂轮开沟槽的方法，包括如下操作步骤：