[发明专利]电子设备有效
申请号: | 202011589407.4 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN112751957B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 齐永红;吕跃辉 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04N23/55;H04N23/57 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请公开一种电子设备,属于通讯设备技术领域。该电子设备包括设备壳体和光学模组,设备壳体具有设备内腔和与设备内腔连通的穿孔,光学模组可移动地设置于设备壳体,且光学模组能通过穿孔伸出至设备壳体之外或回缩至设备壳体之内。光学模组包括第一光学组件和与第一光学组件转动连接的第二光学组件。光学模组位于设备壳体之外时,第二光学组件相对于第一光学组件在第一位置与第二位置之间可转动切换。第一位置和第二位置位于第一光学组件相邻的两侧,第二光学组件处于第二位置时,第二光学组件叠置于第一光学组件厚度方向的一侧。该方案解决了现有电子设备轻薄化发展受光学模组厚度限制的问题。
技术领域
本申请属于通信设备的技术领域,具体涉及一种电子设备。
背景技术
随着用户需求的提升,电子设备的性能持续在优化。越来越多的电子设备配置有拍摄功能更为强大的摄像模组。为了提高拍摄效果,目前的摄像模组的感光芯片的面积越来越大,摄像模组的镜头越来越长。这就导致摄像模组的高度越来越大。我们知道,目前的电子设备向着越来越薄的方向发展,很显然,摄像模组的厚度较大会与电子设备的轻薄化的发展趋势产生矛盾。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电子设备,能够解决现有技术中电子设备轻薄化发展受到光学模组厚度限制的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
一种电子设备,包括设备壳体和光学模组,设备壳体具有设备内腔和与设备内腔连通的穿孔,光学模组可移动地设置于设备壳体,且光学模组可通过穿孔伸出至设备壳体之外或回缩至设备壳体之内;
光学模组包括第一光学组件、第二光学组件,第二光学组件与第一光学组件转动连接,并且在光学模组的至少部分处于设备壳体之外的情况下,第二光学组件相对于第一光学组件在第一位置与第二位置之间可转动切换;
第一位置和第二位置位于第一光学组件相邻的两侧,且在第二光学组件处于第二位置的情况下,第二光学组件叠置于第一光学组件厚度方向的一侧。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本发明实施例公开的电子设备中,光学模组拆分为第一光学组件和第二光学组件,进而使得厚度较大的光学模组能够被容纳于有限厚度的空间里,以消除光学模组厚度对电子设备轻薄化设计的制约。具体的,第一光学组件与第二光学组件转动连接,且第二光学组件相对与第一光学组件在第一位置与第二位置之间翻转切换。当第二光学组件位于第一位置时,第二光学组件与第一光学组件处于非叠置的状态,即光学模组的整体厚度缩小。当第二光学组件位于第二位置时,第二光学组件与第一光学组件在厚度方向叠置,进而形成高质量拍摄的光学模组。
附图说明
图1是本发明一种实施例公开的光学模组伸出设备壳体的第一示意图;
图2是本发明一种实施例公开的光学模组伸出设备壳体的第二示意图;
图3是本发明一种实施例公开的光学模组的第一示意图;
图4是本发明一种实施例公开的光学模组的第二示意图;
图5是本发明一种实施例公开的光学模组爆炸示意图;
图6是本发明一种实施例公开的铰链机构的爆炸示意图;
图7是本发明一种实施例公开的铰链机构与驱动机构的传动示意图;
图8是本发明一种实施例公开的第一光学组件的示意图;
图9是本发明一种实施例公开的第二光学组件的示意图;
图10是本发明一种实施例公开的第一光学组件与第二光学组件叠置的示意图;
图11是本发明一种实施例公开的第一光学组件与第二光学组件叠置的示意图;
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