[发明专利]一种集成电路板加工用载板装置在审
申请号: | 202011590394.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112635390A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 吴剑慧 | 申请(专利权)人: | 常州市大创电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 天津市弘知远洋知识产权代理有限公司 12238 | 代理人: | 杨闯 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 工用 装置 | ||
本发明提供一种集成电路板加工用载板装置,包括底板,所述底板顶部的左右两侧均固定连接有机箱,两个所述机箱的外侧设置有螺纹杆,所述螺纹杆相靠近的一侧通过轴承贯穿机箱并延伸至机箱的内腔,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套筒,通过设置螺纹杆带动螺纹套筒相背移动,螺纹套筒带动凹形板相背移动,螺纹套筒带动导向块在导向槽的内表面相背滑动,使导向块对弹簧进行拉伸,通过弹簧的反作用力,避免螺纹杆发生自转的现象,通过设置以上结构,具备了对不同尺寸的电路板进行固定的优点,解决了现有载板装置存在不具备对不同尺寸的电路板进行固定的问题,从而方便了该装置的使用。
技术领域
本发明涉及集成电路板加工技术领域,具体为一种集成电路板加工用载板装置。
背景技术
集成电路板是装载集成电路的一个载体,广泛应用于各种电子设备内部,而集成电路板在加工的过程中,通过将集成电路板放置在载板装置上,然后再通过设备对集成电路板进行加工处理,而现有的载板装置在对电路板进行固定时,只具备对单一尺寸的电路板进行固定,存在不具备对不同尺寸的电路板进行固定的缺陷,从而不方便对该装置进行使用,为此我们提出一种集成电路板加工用载板装置,以解决以上提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板加工用载板装置,具备了对不同尺寸的电路板进行固定的优点,解决了现有载板装置存在不具备对不同尺寸的电路板进行固定的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路板加工用载板装置,包括底板,所述底板顶部的左右两侧均固定连接有机箱,两个所述机箱的外侧设置有螺纹杆,所述螺纹杆相靠近的一侧通过轴承贯穿机箱并延伸至机箱的内腔,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒顶部与底部的外侧均固定连接有导向块,所述机箱内腔的顶部与底部且与导向块相配合使用的位置均开设有导向槽,所述导向块的外表面与导向槽的内表面滑动连接,所述导向块相靠近的一侧固定连接有弹簧,所述弹簧相靠近的一侧与机箱内腔的连接处固定连接,所述螺纹套筒相靠近的一侧贯穿机箱并延伸至机箱的内侧固定连接有凹形板。
优选的,所述凹形板底部的前后位置均固定连接有滑块,所述底板的顶部且与滑块相配合使用的位置均开设有滑槽,所述滑块的外表面与滑槽的内表面滑动连接。
优选的,所述凹形板的内腔设置有缓冲垫,所述缓冲垫的内表面紧密贴合有电路板。
优选的,所述底板顶部的中心处且位于滑槽的内侧固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部与电路板的底部紧密贴合。
优选的,所述螺纹杆的表面套接有限位块,所述限位块与机箱内腔的连接处间距为十厘米。
优选的,所述螺纹杆相远离的一端固定连接有转柄,所述转柄的表面设置有防滑纹。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:通过设置螺纹杆带动螺纹套筒相背移动,螺纹套筒带动凹形板相背移动,螺纹套筒带动导向块在导向槽的内表面相背滑动,使导向块对弹簧进行拉伸,通过弹簧的反作用力,避免螺纹杆发生自转的现象,通过设置以上结构,具备了对不同尺寸的电路板进行固定的优点,解决了现有载板装置存在不具备对不同尺寸的电路板进行固定的问题,从而方便了该装置的使用。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明图1中a处结构的放大图;
图3为本发明机箱结构的俯视剖视图;
图4为本发明凹形板结构的立体图。
图中:1、底板;2、机箱;3、螺纹杆;4、螺纹套筒;5、导向块;6、导向槽;7、弹簧;8、滑块;9、滑槽;10、缓冲垫;11、电路板;12、支撑板;13、限位块;14、转柄;15、凹形板。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市大创电子有限公司,未经常州市大创电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011590394.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造