[发明专利]一种耐高温沥青导热垫片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011591038.2 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112778767A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 万炜涛;王红玉;陈田安 申请(专利权)人: 深圳德邦界面材料有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K5/25;C08K13/02;C08J5/18;C08G77/38
代理公司: 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 代理人: 高峰
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 沥青 导热 垫片 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种耐高温沥青导热垫片,按重量份数计,包括如下组分:乙烯基硅油100份、低含氢硅油1‑5份、高含氢硅油1‑5份、铂金催化剂1‑3份、胶囊型铂金催化剂2‑4份、乙烯基双封头0.2‑0.4份、含氢双封头0.2‑0.5份、氢氧化铝300‑500份、氧化铝300‑500份、氧化锌5‑10份和抗氧剂10240.05‑0.07份。本发明的有益效果是:本发明通过分子设计,提供了一种耐高温沥青的导热垫片,在温度120℃‑150℃与沥青共存,老化测试1000h产品硬度、强度没有明显降低。

技术领域

本发明涉及导热垫片,尤其涉及一种耐高温沥青导热垫片及其制备方法。

背景技术

导热垫片在不同的使用环境下,会表现出不同的特性。普通导热垫片与散热器接触,长期使用状态下性能稳定可靠。但是在沥青环境中,温度可能达到150℃,一些产品就会力学性能逐渐降低,像泥巴一样,严重影响产品的稳定性。

导热垫片力学性能降低与分子结构有直接关系。聚合物交联点较少,在高温沥青的影响下加速断链,而没有新的交联点形成新的化学键;另外,大分子链段上的活性基团有残留,没有完全反应,导致其在高温下仍有反应活性,加速了产品的老化进程。

发明内容

本发明针对上述问题,提供一种耐高温沥青导热垫片,按重量份数计,包括如下组分:乙烯基硅油100份、低含氢硅油1-5份、高含氢硅油1-5份、铂金催化剂1-3份、胶囊型铂金催化剂2-4份、乙烯基双封头0.2-0.4份、含氢双封头0.2-0.5份、氢氧化铝300-500份、氧化铝300-500份、氧化锌5-10份和抗氧剂10240.05-0.07份。

具体地,所述乙烯基硅油中乙烯基含量为0.1-0.5wt%,粘度1000-3000mPa·s;所述低含氢硅油活泼氢含量为0.15-0.2wt%;所述高含氢硅油活泼氢含量为0.6-1.0wt%;所述乙烯基双封头为四甲基二乙烯基二硅氧烷,乙烯基含量27.5-30.0wt%;所述含氢双封头为四甲基二氢基二硅氧烷,含氢量1.3-1.5wt%。

本发明的有益效果是:本发明通过分子设计,提供了一种耐高温沥青导热垫片,在温度120℃-150℃与沥青共存,老化测试1000h产品硬度、强度没有明显降低。

本发明耐高温沥青导热垫片的制备方法为:按重量份称取各组分,将乙烯基硅油、低含氢硅油、高含氢硅油和铂金催化剂加入到搅拌釜中搅拌0.5h,转速为30-35rpm,加入氧化铝搅拌0.5h,转速为15-20rpm,加入氧化锌,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,加入氢氧化铝,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,升温到60℃,加入乙烯基双封头,反应10min后抽真空除去未反应的乙烯基双封头,加入含氢双封头,反应10min后抽真空除去未反应的含氢双封头,加入胶囊型铂金催化剂和抗氧剂1024,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,将混合物压成2mm厚的片材在125℃硫化0.5h,即得。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行描述,所举实例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种耐高温沥青导热垫片的制备方法:将乙烯基硅油100份、低含氢硅油1份、高含氢硅油1份,催化剂1份加入到搅拌釜中搅拌0.5h,转速为30-35rpm,加入氧化铝300份搅拌0.5h,转速为15-20rpm,加入氧化锌5份,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,加入氢氧化铝300份,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,升温到60℃,加入乙烯基双封头0.2份,反应10min后抽真空除去未反应的乙烯基双封头,加入含氢双封头0.2份,反应10min后抽真空除去未反应的含氢双封头,加入胶囊型铂金催化剂2份和抗氧剂0.05份,搅拌0.5h,转速为15-20rpm,将混合物压成2mm厚的片材在125℃硫化0.5h,即得。

实施例2

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