[发明专利]一种同步激光塑料焊接设备的光电机构

说明书

本发明公开了一种同步激光塑料焊接设备的光电机构，包含光源机构和上模固定机构；所述上模固定机构上设置有上模具，上模具中设置有连续排列的激光出射部件；所述光源机构包含封装壳体、通讯驱动板和泵浦光源，通讯驱动板和泵浦光源设置在封装壳体中，封装壳体上设置有直流供电插头和通讯接口；所述泵浦光源具有激光输出接口，激光输出接口与集束分支光纤组件配合；本发明的光源机构通过集束分支光纤组件向上模具中的激光出射部件提供光源，激光出射部件采用多个连续排列的结构，可以对工件的各个待焊部位同步加热，使焊接部位在同一时间保持同一温度，保证了焊接的稳定性和可靠性，规避了现有其他焊接方式的缺陷。

技术领域

本发明涉及一种同步激光塑料焊接设备的光电机构，属于塑料件焊接设备技术领域。

背景技术

现有的塑料件焊接设备一般采用超声波焊接、振动摩擦焊接、红外热板焊接等方式；而超声波焊接在加工时，常常会有溢料的情况；振动摩擦焊接在加工时，容易产生摩擦颗粒，出现废料，而且振动产生的环境污染让人感到不适；红外热板焊接在加工时，容易发生温度过高，难以控制的情况，而且红外热板焊接会产生废气，污染环境；而采用激光加热的方式可以避免上述问题，因此需要针对性设计设备中的光电机构。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种同步激光塑料焊接设备的光电机构。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种同步激光塑料焊接设备的光电机构，包含光源机构和上模固定机构；所述上模固定机构上设置有上模具，上模具中设置有连续排列的激光出射部件；所述光源机构包含封装壳体、通讯驱动板和泵浦光源，通讯驱动板和泵浦光源设置在封装壳体中，封装壳体上设置有直流供电插头和通讯接口；所述泵浦光源具有激光输出接口，激光输出接口与集束分支光纤组件配合。

优选的，所述封装壳体通过定位导销与上模固定机构配合。

优选的，所述集束分支光纤组件包含集束固定端头、传导光纤和光纤防护铠装，集束固定端头具有与光源机构配合的激光入射端面，传导光纤一端与集束固定端头的激光入射端面配合，另一端与上模具中的激光出射部件配合，光纤防护铠装用于保护传导光纤。

优选的，所述上模固定机构上设置有限位导柱。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的同步激光塑料焊接设备的光电机构，设计了光源机构、带有激光出射部件的上模具以及集束分支光纤组件，光源机构通过集束分支光纤组件向上模具中的激光出射部件提供光源，激光出射部件采用多个连续排列的结构，可以对工件的各个待焊部位同步加热，使焊接部位在同一时间保持同一温度，保证了焊接的稳定性和可靠性，规避了现有其他焊接方式的缺陷。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明所述的一种同步激光塑料焊接设备的光电机构的结构示意图；

附图2为图1的A处放大图；

附图3为本发明所述的集束分支光纤组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1-2所示，本发明所述的一种同步激光塑料焊接设备的光电机构，包含光源机构2和上模固定机构3；所述上模固定机构3的底部设置有上模具5和限位导柱7，上模具5中设置有连续排列的激光出射部件；所述光源机构2包含封装壳体21，封装壳体21中设置有若干通讯驱动板22和若干泵浦光源2，通讯驱动板22和泵浦光源2均配有水冷基板，封装壳体21上设置有直流供电插头24和通讯接口25；所述泵浦光源23的底部具有激光输出接口26，封装壳体21的底部具有匹配激光输出接口26的固定结构，激光输出接口26与集束分支光纤组件配合，封装壳体21的底部还设置有与上模固定机构3配合的定位导销27。