[发明专利]一种基于微流道的可调式电感及其制造方法

权利要求书

1.一种基于微流道的可调式电感，其特征在于，包括：

微流道，设置于基板上，所述基板上设置有进液口及出液口，所述微流道包括：

多个翅片，其布置于基板内部，所述翅片相互连通，内部填充有液态金属形成电感，其中，最外侧的两个翅片分别设置有第一开口及第二开口，所述第一开口及第二开口分别与所述进液口及出液口连通；

第一重布线层，其布置于所述基板的第一表面，所述第一重布线层电连接至各翅片，所述第一重布线层表面还设置有第一介质层；以及

第二重布线层，其布置于所述基板的第二表面，所述第二重布线层电连接至所述第一重布线层；

第一芯片，其电连接至所述第一重布线层，所述第一芯片具有选通功能，用于控制选择接入到功能电路中的翅片；

水密板，其设置于所述基板的第二表面，所述水密板包括第五通孔及第六通孔，所述第五通孔及第六通孔分别与所述进液口及出液口连通；

泵，其通过管道与所述第五通孔或第六通孔连通，使得液态金属在微流道内流动，实现散热；以及

热交换器，其通过管道与所述第五通孔或第六通孔以及泵连通，所述热交换器被配置为冷却回流的液态金属。

2.如权利要求1所述的可调式电感，其特征在于，所述基板的材料为硅或玻璃。

3.如权利要求1所述的可调式电感，其特征在于，所述微流道还包括第一通孔，其内部填充有导电介质，两端分别电连接至所述翅片及所述第一重布线层。

4.如权利要求1所述的可调式电感，其特征在于，所述微流道还包括第四通孔，其内部填充有导电介质，两端分别电连接至所述第一重布线层以及所述第二重布线层。

5.如权利要求1所述的可调式电感，其特征在于，所述第二重布线层包括外接焊盘。

6.如权利要求1所述的可调式电感，其特征在于，所述管道的材料为聚氯乙烯或金属材料，但不可采用铝。

7.一种基于微流道的可调式电感的制造方法，其特征在于，包括步骤：

在第一基板上制作第一通孔及第二通孔，并在所述第一通孔及第二通孔内填充导电介质；

在所述第一基板第一表面形成第一重布线层；

第二通孔露头，并在所述第一基板的第二表面刻蚀第一沟道，所述第一沟道停留于所述第一通孔的底部；

在所述第一沟道表面电镀金属层，并在所述第一基板的第二表面形成第一键合面；

在第二基板上制作第三通孔，并在所述第三通孔内填充导电介质，且在所述第二基板的第一表面进液口或出液口的预设位置周围形成第二键合面，在所述第二基板的第二表面刻蚀第二沟道，并形成第三键合面；

将所述第二基板的第二表面键合至所述第一基板的第二表面，使得第一沟道与第二沟道连通形成翅片，并使得第三通孔电连接至所述第二通孔；

形成进液口及出液口；

在第三基板的第一表面形成第三重布线层，并刻蚀深腔；

将第一芯片贴片至所述第一重布线层，并将所述第三基板的第一表面键合至所述第一基板的第一表面，其中，所述第一芯片具有选通功能；以及

将所述第二基板贴装至水密板，并通过管道将进液口、出液口与泵、热交换器连通，在翅片内加注液态金属，形成电感，所述电感通过第一重布线层与第一芯片电连接，所述第一芯片通过控制选择接入到功能电路中的翅片，调节电感值。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一键合面和/或第二键合面和/或第三键合面为环形结构，其材料为金属和/或合金。