[发明专利]滤波器芯片封装结构及其封装工艺

权利要求书

1.一种滤波器芯片封装结构，其特征在于，包括：

滤波器晶圆(1)，其正面设置有功能器件(11)以及设置于所述功能器件(11)周围的多个焊垫(12)；及

保护层(2)，覆盖在所述滤波器晶圆(1)的正面，所述保护层(2)的朝向所述滤波器晶圆(1)的一侧设置有容置槽(21)，所述容置槽(21)与所述滤波器晶圆(1)之间形成密封腔，所述功能器件(11)容置于所述密封腔内，所述保护层(2)的与所述焊垫(12)对应位置设置有通孔(22)，所述通孔(22)内填充有与所述焊垫(12)电连接的导电结构(3)。

2.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述滤波器晶圆(1)和所述保护层(2)之间相粘接。

3.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述容置槽(21)的深度范围为：5um～30um。

4.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述通孔(22)的内壁和所述导电结构(3)之间设置有金属层(5)。

5.根据权利要求1所述的滤波器芯片封装结构，其特征在于，所述保护层(2)的厚度范围为：50um～300um。

6.一种滤波器芯片封装结构的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一保护层(2)，所述保护层(2)的底部设置有容置槽(21)；

S2、将所述保护层(2)与滤波器晶圆(1)相连，且所述容置槽(21)与所述滤波器晶圆(1)之间形成密封腔，所述滤波器晶圆(1)上的功能器件(11)容置于所述密封腔内；

S3、在所述保护层(2)的与所述滤波器晶圆(1)上的焊垫(12)对应位置设置通孔(22)，所述通孔(22)内填充导电结构(3)，所述导电结构(3)与所述焊垫(12)电连接，以获得滤波器结构；

S4、将所述滤波器结构进行切割，以形成单颗滤波器晶圆。

7.根据权利要求6所述的滤波器芯片封装结构的封装工艺，其特征在于，步骤S3包括以下步骤：

在所述保护层(2)的与所述滤波器晶圆(1)上的焊垫(12)对应位置设置所述通孔(22)；

溅射金属层(5)，然后电镀导电结构层(6)，所述导电结构层(6)填充于所述通孔(22)内，并盖设在所述保护层(2)上。

8.根据权利要求7所述的滤波器芯片封装结构的封装工艺，其特征在于，步骤S3还包括：

在所述导电结构层(6)的与所述通孔(22)对应位置设置有保护光阻(7)，将所述保护层(2)的未被所述保护光阻(7)覆盖的所述导电结构层(6)去除，然后再将与所述通孔(22)对应的所述保护光阻(7)去除，以获得所述导电结构(3)。

9.根据权利要求8所述的滤波器芯片封装结构的封装工艺，其特征在于，步骤S3还包括：

在所述导电结构(3)的顶面制作UBM层(8)，然后在所述UBM层(8)上设置微凸点焊点(4)，以获得所述滤波器结构。

10.根据权利要求6-9中任一项所述的滤波器芯片封装结构的封装工艺，其特征在于，步骤S2和步骤S3之间，还包括对所述保护层(2)的远离所述滤波器晶圆(1)的一侧进行减薄处理；

在步骤S3和步骤S4之间，还包括对所述滤波器晶圆(1)的背面进行减薄。