[发明专利]麦克风及其制造方法

说明书

本发明提供了一种麦克风及其制造方法。麦克风包括具有空腔的基底以及设置在基底上方的振膜、背板、背板电极和金属焊盘，背板电极和金属焊盘均设置于背板上方，金属焊盘围绕背板电极设置，背板电极和金属焊盘由同一金属层刻蚀形成，本发明在制造麦克风时，可以减少耗时时长。

【技术领域】

本发明涉及声电转换技术领域，尤其涉及一种麦克风及其制造方法。

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

现有技术中，在形成麦克风的焊盘和背板电极时，通常需要进行两道工序，第一道工序为：在背板下方沉积多晶硅层，并刻蚀多晶硅层，以形成背板电极；第二道工序为：在背板上方沉积金属层，并刻蚀金属层，以形成焊盘，从而使得麦克风的制造过程耗时较长。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种麦克风及其制造方法，可以减少制造麦克风所需要消耗的时长。

本发明的技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供一种麦克风，包括具有空腔的基底以及设置在所述基底上方的振膜、背板、背板电极和金属焊盘，所述背板电极和所述金属焊盘均设置于所述背板上方，所述金属焊盘围绕所述背板电极设置，所述背板电极和所述金属焊盘由同一金属层刻蚀形成。

在本发明实施例所提供的麦克风中，所述背板电极和所述金属焊盘的材料为金和铝合金中的任一种。

在本发明实施例所提供的麦克风中，所述振膜的材料为多晶硅。

在本发明实施例所提供的麦克风中，所述背板的材料为氮化硅。

第二方面，本发明实施例提供一种麦克风的制造方法，包括：

提供一基底层；

在所述基底层上方形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层上方形成振膜；

在所述振膜和所述第一绝缘层上方形成第二绝缘层；

在所述振膜和所述第二绝缘层上方形成背板；

在所述背板上方形成金属层；

刻蚀所述金属层，以形成位于所述背板上方的背板电极和围绕背板电极设置的金属焊盘；

刻蚀所述基底层，以形成具有空腔的基底；以及

释放空腔上方的所述第二绝缘层和所述第一绝缘层，以得到位于所述基底上方的绝缘层。

在本发明实施例所提供的麦克风的制造方法中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料为氧化硅。

本发明的有益效果在于：本发明提供一种麦克风，包括具有空腔的基底以及设置在所述基底上方的振膜、背板、背板电极和金属焊盘，所述背板电极和所述金属焊盘均设置于所述背板上方，所述金属焊盘围绕所述背板电极设置，所述背板电极和所述金属焊盘由同一金属层刻蚀形成，由于本发明在制造上述麦克风时，仅需要刻蚀一金属层即可同时形成设置于背板上方的背板电极和金属焊盘，相对于现有技术的麦克风制造方法来说，可以节省工序，可以减少制造麦克风所需要消耗的时长。

【附图说明】

图1为本发明的麦克风的制造方法的流程示意图；

图2至图9为本发明的麦克风的制造流程示意图；

图10为本发明的麦克风的结构示意图。

【具体实施方式】