[发明专利]一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料

说明书

本发明涉及一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：环氧树脂5～18wt%；酚醛树脂2.5～10 wt%；固化促进剂0.05～0.5 wt%；填料60～90 wt%；离子吸附剂0.1～0.8wt%；脱模剂0.1～1.5wt%；偶联剂0.1～1wt%。本发明的环氧塑封料是一种可以降低半导体器件中可迁移离子的环氧塑封料，该组合物同时还具备了必要的流动性、成型性和阻燃性。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装用环氧塑封料，特别涉及到一种半导体封装用降低可迁移离子的高可靠性环氧塑封料。

背景技术

环氧塑封料有许多优异的性能，在封装领域已经得到了广泛的应用，是半导体元器件、集成电路封装的主流材料。近年来，半导体向高集成化发展，芯片更大，结构更复杂，为保证电子产品的可靠性，对封装体内部可迁移离子的数量也提出更加严苛要求。

半导体封装用环氧塑封料的组分一般包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、力学改性剂等等。环氧塑封料填料主要成分通常为二氧化硅，含有微量杂质，可以迁移出阴阳离子；在环氧塑封料加工过程中，由于设备磨损会引入铁杂质；封装体内部同时还涉及铝线和铜材。在湿度较高的条件下，特别是通电工作状态下，在封装体内在各金属界面由于游离离子存在易于发生化学腐蚀或电化学腐蚀，对半导体器件的可靠性形成有较大危害。目前，环氧塑封料通常选用离子捕捉剂通常为水滑石类或铋系化合物等(参见：CN101668702A东亚合成株式会社；CN104487169B东亚合成株式会社；CN110791052A长兴电子材料(昆山)有限公司)，由于粒径小极性强，容易团聚而影响离子捕捉效果。本发明基于EDTA(参见：孙长顺,金奇庭,秦莉红,郭新超,金瑞宁，西安建筑科技大学学报，2008年2月)、DTPA(参见：CN 106824104，华中科技大学)、IDHA(参见：吴长彧；王亚权；李静，化学工业与工程，2007年3月)、EDDHA和HBED(参见：EP2632894A1 AKZO NOBELCHEMICALS INTERNATIONAL B.V.)等对阳离子较好的螯合性能，在环氧塑封料组合物中使用，降低游离离子对半导体器件电性能损害，提高产品可靠性。

发明内容

本发明的目的是克服现有的不足，提供一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料，半导体封装用降低可迁移离子的高可靠性环氧塑封料。

本发明的技术方案如下：

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料，所述的环氧塑封料的主要组分及含量如下：

所述的离子吸附剂为乙二胺四乙酸(EDTA)、二乙基三胺五乙酸(DTPA)、乙二胺-N,N'-二-(羟基苯基乙酸)(EDDHA)、亚氨基二琥珀酸(IDHA)和N,N'-双(2-羟基苄基)-乙二胺-N,N'-二乙酸(HBED)中的任意一种或几种。

优选地，

所述的环氧树脂选自邻甲酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、脂环族环氧树脂和杂环型环氧树脂中的任意一种或几种。

所述的酚醛树脂选自苯酚线性酚醛树脂及其衍生物、苯甲酚线性酚醛树脂及其衍生物、单羟基或二羟基萘酚醛树脂及其衍生物、对二甲苯与苯酚或萘酚的缩合物和双环戊二烯与苯酚的共聚物中的任意一种或几种。

所述的固化促进剂选自咪唑化合物、叔胺化合物和有机膦化合物中的任意一种或几种；

所述的咪唑化合物选自2-甲基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2-(十七烷基)咪唑中的任意一种或几种；