[发明专利]一种石英晶体谐振器

权利要求书

1.一种石英晶体谐振器，其特征在于，包括：

主体部分和外壳；

所述主体部分包括基座、至少两个弹簧支架和一个石英晶体振子；

在所述基座上表面最长边的对称位置固定连接有两条引线；

当所述弹簧支架的数量为两个时，每个弹簧支架的一端与所述对称位置的其中一个位置的引线固定连接，一条引线仅与一个弹簧支架固定连接；

当所述弹簧支架的数量超过两个时，除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架的其中一端与所述基座的上表面固定连接；

每个弹簧支架的另外一端均与所述石英晶体振子下表面的安装槽固定连接；

除与引线连接的弹簧支架外的其他弹簧支架，用于实现所述基座和所述石英晶体振子的稳定连接；

所述外壳罩住所述主体部分并与所述基座固定连接，用于封装所述主体部分，

其中，所述石英晶体振子包括：

晶体振子和导电丝；

所述晶体振子的上表面镀有上表面镀层电极，所述晶体振子的下表面镀有下表面镀层电极；

所述上表面镀层电极覆盖区域和所述下表面镀层电极覆盖区域均过所述晶体振子的中点并绕所述中点呈对称分布；

在以所述晶体振子的中心为圆心、以设定半径为半径形成的圆的范围内，所述上表面镀层电极与所述下表面镀层电极覆盖区域重叠，其他覆盖区域不重叠；

其中一条引线在所述晶体振子上表面的投影位于所述上表面镀层电极与所述下表面镀层电极不重叠的覆盖区域内；

每个弹簧支架面向所述晶体振子的一端与所述晶体振子的下表面固定连接；

在所述上表面镀层电极不重叠的覆盖区域设有一贯穿所述晶体振子上表面和下表面的穿丝孔，所述穿丝孔在所述基座上表面的投影与其中一条引线的位置对应；

所述导电丝穿过所述穿丝孔并与所述穿丝孔的内表面固定连接，用于将与引线固定连接的一个弹簧支架的另一端与所述上表面镀层电极连通。

2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述基座包括：

上基座和横截面积大于所述上基座的下基座；

所述上基座的下表面与所述下基座的上表面固定连接；

在所述上基座和所述下基座之间开设有两个纵向贯穿的孔洞，所述孔洞的位置与所述引线的位置对应；

所述孔洞用于固定伸入其中的所述引线；

所述外壳与所述下基座上表面未被所述上基座覆盖的部分固定连接。

3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，在所述晶体振子的下表面开设有安装槽，所述安装槽的数量与所述弹簧支架的数量对应；

一个安装槽开设在所述穿丝孔的外表面，开设在所述穿丝孔外表面的安装槽在所述基座上表面的投影与其中一条引线的位置对应；

一个安装槽开设在所述晶体振子下表面与所述穿丝孔对称的位置，开设在所述穿丝孔对称位置的安装槽在所述基座上表面的投影与另一条引线的位置对应；

每个所述弹簧支架面向所述晶体振子的一端与所述安装槽内表面固定连接。

4.根据权利要求3所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述导电丝的一端与所述晶体振子的上表面齐平，所述导电丝的另一端弯折后与位于穿丝孔外表面的安装槽的内表面固定连接。

5.根据权利要求3所述的石英晶体谐振器，其特征在于，开设在所述晶体振子下表面与所述穿丝孔对称位置的安装槽的内表面镀有下表面镀层电极。

6.根据权利要求4所述的石英晶体谐振器，其特征在于，

利用导电胶将所述导电丝的一端与所述晶体振子的上表面粘接，将所述导电丝弯折后的另一端与位于所述穿丝孔外表面的安装槽的内表面粘接，将每个所述弹簧支架面向所述晶体振子的一端与所述安装槽内表面粘接。

7.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述上表面镀层电极和所述下表面镀层电极的材料为金，在镀金前用铬打底。

8.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述导电丝为金丝。

9.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，采用电阻焊或冷压焊将所述外壳与所述基座焊接起来。