[发明专利]一种靶材和背板的焊接方法

权利要求书

1.一种靶材和背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：

(1)将靶材、中间层以及背板进行装配，得到装配组件；

所述靶材位于两层中间层之间，两层背板对称设置于所述两层中间层的外侧，并将所述靶材和所述两层中间层包裹；

(2)将步骤(1)得到的装配组件依次进行包套焊接、脱气和热等静压，然后将所述装配组件靶材溅射面一侧的背板和中间层剥离，得到靶材组件。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述靶材的材质包括铝、铝合金、钛、钛合金或钽中的任意一种；

优选地，步骤(1)所述靶材的厚度为5～20mm；

优选地，步骤(1)所述中间层包括铝、铝合金、铜或铜合金中的任意一种；

优选地，步骤(1)所述中间层的厚度为1～7mm；

优选地，步骤(1)所述背板包括铝、铝合金、铜或铜合金中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，进行步骤(1)所述装配前，所述靶材、中间层以及背板均依次进行抛光、清洗和干燥。

4.根据权利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述靶材与所述背板的焊接面均进行抛光；

优选地，所述中间层与背板和靶材相接触的两个表面均进行抛光。

5.根据权利要求3或4所述的焊接方法，其特征在于，所述清洗为超声波清洗；

优选地，所述清洗采用的清洗液为异丙醇和/或乙醇；

优选地，所述清洗的时间为5～120min。

6.根据权利要求3-5任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述干燥为真空干燥；

优选地，所述干燥的温度为40～200℃；

优选地，所述干燥的时间为30～300min。

7.根据权利要求1-6任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述脱气的温度为100～600℃；

优选地，步骤(2)所述脱气的时间为2～48h。

8.根据权利要求1-7任一项所述的焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述热等静压的温度为100～1000℃；

优选地，步骤(2)所述热等静压的压力为50～200MPa；

优选地，步骤(2)所述热等静压的时间为3～48h；

优选地，步骤(2)所述热等静压后随炉冷却。

9.根据权利要求1-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，进行步骤(2)所述剥离前先将所述包套去除；

优选地，去除包套的方式为等离子切割或车削；

优选地，步骤(2)采用车削的方式依次将靶材溅射面一侧的背板和中间层剥离；

优选地，车削背板的转速为300～500r/min；

优选地，车削中间层的转速为100～300r/min。

10.根据权利要求1-9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步骤：

(1)将靶材与背板的焊接面，以及中间层与背板和靶材相接触的两个表面均进行抛光，然后采用清洗液进行超声波清洗，清洗5～120min，然后在40～200℃的条件下真空干燥30～300min；将干燥后的厚度为5～20mm的靶材、厚度为1～7mm的中间层以及背板进行装配，得到装配组件，所述靶材位于两层中间层之间，两层背板对称设置所述两层中间层的外侧，并将所述靶材和所述两层中间层包裹；

(2)将步骤(1)得到的装配组件进行包套焊接，然后在100～600℃的条件下脱气2～48h，再在100～1000℃，50～200MPa的条件下进行热等静压3～48h，随炉冷却，采用等离子切割或车削的方式除去包套，然后采用车削的方式将所述装配组件靶材溅射面一侧的背板和中间层剥离，得到靶材组件，其中，车削背板的转速为300～500r/min，车削中间层的转速为100～300r/min。