[发明专利]一种漆包线金相标本制备装置

说明书

本发明公开了一种漆包线金相标本制备装置。包括盛装槽体、一支架，支架上设置有一第一平台和一第二平台，第一平台水平设置，第二平台位于第一平台的上方；盛装槽体设置在第一平台上，为硅胶材质，其底部开设有一裂缝，第一平台上对应裂缝的正下方设置有一第二开口，第二平台上对应裂缝的正上方设置有一第三开口；漆包线依次穿设经过第三开口、盛装槽体、裂缝和第二开口，后与一重物块连接，重物块自由挂设在漆包线的底端部，并使漆包线处于竖直紧绷状态。本发明的漆包线金相标本制备装置，漆包线处于竖直紧绷状态，在往盛装槽体内灌入胶体时，位于盛装槽体内的漆包线不会出现歪斜的现象，始终保持垂直，使得研磨后的漆包线截面为垂直的截面。

技术领域

本发明属于漆包线技术领域，具体涉及一种漆包线金相标本制备装置。

背景技术

在对漆包线进行金相分析时，需要先获取漆包线的截面。现有获取漆包线截面的技术一般是通过将漆包线放置在槽体中，然后在槽体中灌胶，待胶体硬化后，再将成型试样取出，使用手动磨抛机进行研磨、抛光，最后通过显微镜观察分析确认。

然而，现有技术中，制备漆包线金相标本时，没有专用的装置，而是直接将漆包线放入模具中，不能很好地保证漆包线的垂直度，在灌胶的过程中容易造成漆包线的歪斜，同时漆包线容易受到浮力及挤压走位，在胶体凝固后漆包线与胶体表面不垂直，使研磨后的漆包线截面为倾斜截面，造成显微镜观察分析时，漆膜、导体厚度及漆膜均匀性不能得到正确测量与评价。

发明内容

本发明的目的在于提供一种漆包线金相标本制备装置，以解决现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种漆包线金相标本制备装置，包括盛装槽体，还包括一支架，所述支架上设置有一第一平台和一第二平台，所述第一平台水平设置，所述第二平台位于所述第一平台的上方；

所述盛装槽体设置在所述第一平台上，所述盛装槽体为硅胶材质，所述盛装槽体的底部开设有一裂缝，所述第一平台上对应所述裂缝的正下方设置有一第二开口，所述第二平台上对应所述裂缝的正上方设置有一第三开口；

待制备金相标本的漆包线依次穿设经过所述第三开口、所述盛装槽体、所述裂缝和所述第二开口，后与一重物块连接，所述重物块自由挂设在所述漆包线的底端部，并使所述漆包线处于竖直紧绷状态。

相对于现有技术，本发明漆包线金相标本制备装置，待制备金相标本的漆包线依次通过对应设置的第三开口、裂缝和第二开口，垂直穿设在盛装槽体内，且漆包线的端部挂设有重物块，可使漆包线处于竖直紧绷状态，在往盛装槽体内灌入胶体时，位于盛装槽体内的漆包线不会出现歪斜的现象，始终保持垂直，使得研磨后的漆包线截面为垂直的截面，在显微镜观察分析时，漆膜、导体厚度及漆膜均匀性能够得到正确测量与评价。本发明漆包线金相标本制备装置中的盛装槽体采用硅胶材料制成，其底部用于穿设漆包线位置开设有一裂缝，由于硅胶具有一定的弹性，漆包线穿设经过该裂缝后，硅胶回弹并紧压漆包线，在灌入胶体的过程中不会出现胶体泄露的现象。本发明漆包线金相标本制备装置，设计精巧，结构简单，操作便利，具有较强的实用性。

进一步地，所述裂缝设置在所述盛装槽体的底部中心位置。

将漆包线穿设位置设置在盛装槽体的中心位置，便于后续的研磨作业以及在显微镜下进行观察。

进一步地，所述第三开口的内径与所述漆包线的外径匹配，所述第二开口与所述漆包线间隙配合。

将第三开口的内径设置为与漆包线的外径匹配，便于对漆包线的定位，使得漆包线处于竖直状态。

进一步地，所述第一平台上设置有与所述盛装槽体的外径匹配的一阶梯槽，所述阶梯槽包括一第一放置槽、一第二放置槽和一第三放置槽；所述第一放置槽、所述第二放置槽和所述第三放置槽同轴设置，且深度依次减小、外径依次增加。