[发明专利]一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件

说明书

本发明公开了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘分别位于碗杯的四个角，正面绝缘区设置在相邻的正面焊盘之间；第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘、第四背面焊盘分别位于碗杯的四个角，背面绝缘区设置在相邻的背面焊盘之间。本发明适用于倒装IC芯片，避免使用正装IC芯片。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件。

背景技术

在LED内置IC芯片方便下游应用简化电路设计，是目前LED设计的一个发展趋势，在现有技术中，内置的IC芯片通常采用正装IC芯片，但由于正装IC芯片接口较多，故打线较多，制作工艺复杂，制作的失效概率较高。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种可以封装倒装IC芯片的支架及电子元器件，其可以实现倒装IC芯片的封装。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

一种可以封装倒装IC的支架，包括：金属材质的碗杯，所述碗杯的一面设置有正面焊盘和正面绝缘区，所述正面焊盘包括：第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘和第四正面焊盘；

所述碗杯的另一面设置有背面焊盘和背面绝缘区，所述背面焊盘包括：第一背面焊盘、第二背面焊盘、第三背面焊盘和第四背面焊盘；

所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述正面绝缘区设置在相邻的所述正面焊盘之间，以将所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘、所述第三正面焊盘、所述第四正面焊盘相分离；

所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘分别位于所述碗杯的四个角，所述背面绝缘区设置在相邻的所述背面焊盘之间，以将所述第一背面焊盘、所述第二背面焊盘、所述第三背面焊盘、所述第四背面焊盘相分离。

作为本发明的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第五正面焊盘，其位于所述第一正面焊盘和所述第二正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘与所述第五正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第一正面焊盘、所述第二正面焊盘分离。

作为本发明的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第六正面焊盘，其位于所述第五正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区设置在所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘之间，将所述第五正面焊盘与所述第六正面焊盘分离。

作为本发明的进一步改进，所述正面焊盘还包括：第七正面焊盘，其位于所述第六正面焊盘的旁侧，所述正面绝缘区位于所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘之间，将所述第六正面焊盘与所述第七正面焊盘分离。

作为本发明的进一步改进，所述正面绝缘区采用环氧塑封材料，所述背面绝缘区采用环氧塑封材料。

作为本发明的进一步改进，所述碗杯的深度大于0.3mm。

作为本发明的进一步改进，所述碗杯的高度高于所述正面焊盘的高度。

此外，本发明还提供了一种电子元器件，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的支架，还包括：与所述正面焊盘连接的IC芯片、红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。

作为本发明的进一步改进，所述红光芯片的负极、所述绿光芯片的负极、所述蓝光芯片的负极与所述正面焊盘的连接方式为打金线或银胶粘接。

作为本发明的进一步改进，所述红光芯片的正极、所述绿光芯片的正极、所述蓝光芯片的正极与所述正面焊盘的连接方式为打金线。