[发明专利]一种加长杆高真空半导体X射线探测器

权利要求书

1.一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于，所述X射线探测器包括：传感器（1），所述传感器（1）固定于探测器头部，所述传感器内集成有用于降温的电制冷片，该传感器将X射线转换成感应电信号，该传感器将电信号输出至电路板，所述电路板固定在延伸杆（2）内部，该电路板为 PCB，所述PCB包括多层走线和覆铜结构，该PCB通过信号传输端子将电信号传输至前置放大电路，所述信号传输端子（8）固定在真空法兰（3）内部，所述前置放大电路固定在前置电路壳体（4）内部，该前置放大电路通过FPC连接至数字多道分析器，所述数字多道分析器固定在数字多道分析器壳体（5）内部。

2.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述延伸杆（2）的两端为二次导电加工，该延伸杆（2）的两端均为镜面（6），所述传感器（1）的固定座与所述真空法兰（3）的固定座分别设有与所述镜面（6）相咬合的连接面（7）。

3. 根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述X射线传感器将信号传输给所述前置放大电路，经前置放大电路放大后，数字多道分析器再将该信号进行放大、滤波，该信号进行ADC，转换后，通过数字脉冲成形，再进行统计分析，形成谱图，所述谱图通过USB或RS232传输接口传递给上位机软件。

4.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述电制冷片通过DPA闭环制冷电路对所述传感器温度监控，并对该电制冷片提供电流制冷。

5.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述电路板与所述传感器之间以及该电路板与所述真空法兰（3）之间，均用镀金金属插针连接。

6.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述电路板还可以设为FPC。

7.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述延伸杆（2）长度不小于287mm的铝制金属杆。

8.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述延伸杆（2）的侧壁设有通气小孔。

9.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述真空法兰（3）为高真空CF接口。

10.根据权利要求1所述的一种加长杆高真空半导体X射线探测器，其特征在于：所述前置放大电路连接有DPA，所述DPA为该前置放大电路提供电源、偏置电压以及进行信号处理。