[发明专利]一种用于高强及超高强混凝土的水泥基找平材料及方法

说明书

本发明公开一种用于高强及超高强混凝土的水泥基找平材料及方法。所述水泥基找平材料的制备原材料包括以下组分：水泥、硅灰、石英粉、减水剂和激发剂，其中，所述激发剂为含氯离子的溶液。本发明的水泥基找平材料，结合了最紧密堆积理论和氯离子加速水泥基材料水化的机理，针对性地解决了现有找平材料强度低、容错率低、成本高昂等问题。该水泥基找平材料具有原材料易得、制备简便、强度高等特点，适用于高强及超高强混凝土立方体、棱柱体、圆柱体受压性能测试前的受压面找平；可显著简化高强及超高强混凝土受压性能测试前的端部处理，降低测试过程中的误差。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种用于高强及超高强混凝土受压性能测试的水泥基找平材料及方法。

背景技术

混凝土受压性能测试对试件制作公差有严格的要求，以保证测试结果的代表性。对于普通混凝土而言，以GB/T 50081-2002《普通混凝土力学性能试验方法标准》为例，该标准第3.3.1和第3.3.2条规定“试件的承压面的平面度公差不得超过0.005d(d为边长)；试件的相邻面间的夹角应为90°，其公差不得超过0.5°”。对于圆柱体试件，GB/T 50081-2002第A.0.5条规定对试件上端面需采用研磨或找平层处理，以满足公差要求。

随着混凝土技术的发展，混凝土的强度越来越高，目前已有抗压强度超过150MPa的超高强混凝土应用于实际工程结构，例如超高性能混凝土(Ultra-high performanceconcrete，UHPC)。此类混凝土由于强度高，其力学性能测试受试件尺寸公差影响尤为显著。有文献结果表明，对于超高强混凝土，端部研磨处理与否可导致抗压强度差异达8％。

根据高强及超高强混凝土的特点，现有测试标准建议的两种端面处理方法(研磨与找平)中，研磨处理需要特定的仪器设备，如双端面磨平机，成本较高；找平处理以石膏找平较为多见，因为操作便捷，常被用于普通及高强混凝土的端面找平。然而，目前市售石膏强度通常不超过90MPa，当用于高强及超高强混凝土端面找平时，将先于试件压碎，进而导致不均匀受压。现有技术用于找平高强及超高强混凝土时，除强度不足以外，还存在附着力差、容错率低、成本高等缺点。

因此，现有技术仍有待改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于高强及超高强混凝土受压性能测试的水泥基找平材料及方法，旨在解决现有找平材料强度不足，无法适用于高强及超高强混凝土端面找平的问题。

本发明的技术方案如下：

一种用于高强及超高强混凝土受压性能测试的水泥基找平材料，其中，所述水泥基找平材料的制备原材料包括以下组分：水泥、硅灰、石英粉、减水剂和激发剂，其中，所述激发剂为含氯离子的溶液。

可选地，按质量百分比计，所述水泥基找平材料的制备原材料包括以下组分：水泥55～60％、硅灰12～18％、石英粉14～20％、减水剂1～3％、激发剂8～12％，其中，所述激发剂为含氯离子的溶液。

可选地，所述水泥为标号42.5～52.5的普通硅酸盐水泥；和/或，所述水泥的平均粒径为10～30微米。

可选地，所述硅灰中的二氧化硅质量百分比为90％～97％；和/或，所述硅灰的平均粒径为2～10微米。

可选地，所述石英粉中的二氧化硅质量百分比为95～99％；和/或，所述石英粉的平均粒径为5～20微米。

可选地，所述减水剂为聚羧酸基减水剂；和/或，所述减水剂含固体质量为20～40％。

可选地，所述激发剂选自淡水、天然海水、人工海水和氯化钠溶液中的至少一种；和/或，所述激发剂中氯离子的质量含量≤5％。

一种本发明所述的用于高强及超高强混凝土受压性能测试的水泥基找平材料的制备方法，其中，包括以下步骤：