[发明专利]一种电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂的制备原料以重量份数计包括：蓖麻油改性聚酯多元醇8-25份、聚醚多元醇30-57份、芳香族异氰酸酯30-45份、催化剂0.1-0.5份和稳定剂1-2份；

所述蓖麻油改性聚酯多元醇的制备原料包括蓖麻油、二元酸和二元醇；

所述二元酸包括间苯二甲酸和邻苯二甲酸酐的组合。

2.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述间苯二甲酸与邻苯二甲酸酐的质量比为2:3-3:2。

3.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述二元醇包括乙二醇、丁二醇、丙二醇、新戊二醇、一缩二乙二醇、一缩二丙二醇、1,6己二醇或1,4二甲基环己基二醇中的任意一种或至少两种的组合。

4.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述二元醇包括一缩二乙二醇。

5.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述蓖麻油改性聚酯多元醇的数均分子量为600-1000。

6.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述聚醚多元醇包括聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇、聚四氢呋喃二醇或其共聚醚二醇中的任意一种或至少两种的组合。

7.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述聚醚多元醇的数均分子量为400-1000。

8.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述芳香族异氰酸酯包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、液化二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯、碳化二亚胺改性二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯或多亚甲基多苯基多异氰酸酯中的任意一种或至少两种的组合。

9.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述芳香族异氰酸酯包括液化二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯和多亚甲基多苯基多异氰酸酯的组合。

10.如权利要求9所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述液化二苯基甲烷-4,4-二异氰酸酯与多亚甲基多苯基多异氰酸酯的质量比为(5-9):1。

11.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述催化剂包括二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、双吗啉二乙基醚或双(2,6二甲基吗啉乙基)醚中的任意一种或至少两种的组合。

12.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述催化剂包括双吗啉二乙基醚。

13.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述稳定剂包括磷酸、油酸、硝基苯甲酸、氯基苯甲酸或丙二酸二乙酯中的任意一种或至少两种的组合。

14.如权利要求1所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述稳定剂包括丙二酸二乙酯和硝基苯甲酸的组合。

15.如权利要求14所述的电气绝缘复合材料用无溶剂胶黏剂，其特征在于，所述丙二酸二乙酯与硝基苯甲酸的质量比为(4-6):1。