[发明专利]电子料浆及其制备方法

说明书

本申请提供了电子料浆及其制备方法，制备方法包括提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂。将金属粉体、玻璃粉、以及抗氧化剂混合均匀，得到混合物。提供载体溶液，将混合物与载体溶液混合均匀，得到电子料浆。其中，电子料浆可在真空度为1‑100pa的环境下进行烧结。通过在烧结的过程中，利用玻璃粉将金属粉体包裹起来，使金属粉体与外界氧气进行隔离，从而避免金属粉体被氧化。其次，在烧结过程中抗氧化剂的加入，也可提高金属粉体的抗氧化性能，进一步避免金属粉体被氧化。由于玻璃粉与抗氧化剂的加入并与金属粉体的配合，使得本申请的烧结真空度可处于1‑100pa进行制备，降低制备难度与制备成本。

技术领域

本申请属于电子料将技术领域，具体涉及电子料浆及其制备方法。

背景技术

电子浆料是一种新型的电子材料，主要应用于厚膜集成电路、太阳能电池电极、显示器、薄膜开关、加热元器件等领域。目前电子浆料出于原材料成本方面的考虑主要采用贱金属体系。然而虽然贱金属体系成本较低，但是其制备工艺比较复杂，需要在超低真空的条件下进行烧结，因此极大地提高了制备难度与制备成本。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种电子料浆的制备方法，所述制备方法包括：

提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂；

将所述金属粉体、所述玻璃粉、以及所述抗氧化剂混合均匀，得到混合物；以及

提供载体溶液，将所述混合物与所述载体溶液混合均匀，得到电子料浆；其中，所述电子料浆可在真空度为1-100pa的环境下进行烧结。

本申请第一方面提供的制备方法，先提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂，再将金属粉体、玻璃粉、以及抗氧化剂进行混合。随后在烧结的过程中，首先玻璃粉会熔融并包覆于金属粉体的表面；利用玻璃粉将金属粉体包裹起来，使金属粉体与外界氧气进行隔离，从而避免金属粉体被氧化。其次，抗氧化剂的加入，也可提高金属粉体的抗氧化性能，进一步避免金属粉体被氧化。另外，由于玻璃粉与抗氧化剂的加入并与金属粉体的配合，因此可进一步提高金属粉体的抗氧化性，使得本申请的电子料浆在烧结真空度为1-100pa的环境下进行烧结，从而得到目标产品。这样的话可降低在制备过程中对真空度的要求，从而降低制备难度；并且相比于现有技术，真空度的提高可降低对烧结设备的要求，从而降低制备成本。

综上，本实施方式提供的制备方法，通过添加玻璃粉与抗氧化剂可实现在低真空度下进行制备，从而降低制备难度与制备成本，大大提高了电子浆料制备的普适性，使用户采用普通的烧结设备便可进行制备。

其中，“提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂”包括：

提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂；其中，所述玻璃粉包括第一子玻璃粉、第二子玻璃粉、以及第三子玻璃粉，所述第一子玻璃粉的熔点小于所述第二子玻璃粉的熔点，且所述第二子玻璃粉的熔点小于所述第三子玻璃粉的熔点。

其中，所述第一子玻璃粉的熔点为400-600℃，所述第二子玻璃粉的熔点为700-800℃，所述第三子玻璃粉的熔点为800-1100℃。

其中，所述第三子玻璃粉的含量大于所述第一子玻璃粉的含量，且所述第三子玻璃粉的含量小于所述第二子玻璃粉的含量。

其中，所述玻璃粉的粒径为1-5μm。

其中，“提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂”包括：

提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂；其中，所述抗氧化剂包括石墨、铟、铋、铜、铁、氢化锆、以及氢化钙中的至少一种。

其中，“提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂”包括：

提供金属粉体、玻璃粉与抗氧化剂；其中，所述金属粉体包括铜、铝、铁、钨、钼中的至少一种、以及镍与铬。

其中，“提供载体溶液”包括：