[发明专利]一种PEP振子制备工艺

权利要求书

1.一种PEP振子制备工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：

S1、在塑胶振子的金属镀层上镭雕出天线图形，获取所述天线图形作为选镀区域，获取所述金属镀层上所述天线图形以外的部分作为非选镀区域；

S2、获取所述选镀区域的阻抗值以及所述选镀区域是否与所述非选镀区域电连接导通，以判断产品是否合格。

2.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、提供一塑胶板材；

S12、对所述塑胶板材表面进行喷砂，以使所述塑胶板材表面粗糙；

S13、在所述塑胶板材上化镀一层金属镍，以形成所述金属镀层；

S14、采用镭雕机在所述金属镀层上镭雕出所述天线图案。

3.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S2包括如下步骤：

S21、将所述选镀区域与电源正极电连接，将所述非选镀区域与电源负极电连接，或者，将所述非选镀区域与电源正极电连接，将所述选镀区域与电源负极电连接；若所述选镀区域与所述非选镀区域电连接导通，则判定所述产品不合格；

S22、对所述选镀区域通电，获取所述选镀区域的阻抗值，将获得的所述阻抗值与参考范围值进行比对，若所述阻抗值与所述参考范围值不匹配，则判定所述产品不合格。

4.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述参考范围值小于或等于3KΩ。

5.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22在所述步骤S21之前实施，或者，所述步骤S22在所述步骤S21之后实施。

6.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22与所述步骤S21同步实施。

7.根据权利要求3所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，所述步骤S22中，采用阻抗测试仪获取所述选镀区域的阻抗值。

8.根据权利要求1所述的PEP振子制备工艺，其特征在于，在步骤S1中，所述塑胶振子上的所述天线图形的数量为两个及两个以上。