[发明专利]一种显示面板及显示面板的制作方法在审
申请号: | 202011599045.7 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112635538A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 周文斌;李高敏;胡跃强;孙剑;高裕弟;段辉高 | 申请(专利权)人: | 昆山梦显电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 215300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
驱动背板;
像素层,位于所述驱动背板一侧,其中所述像素层包括多个子像素;
滤光层,位于所述像素层远离所述驱动背板的一侧;其中所述滤光层包括在所述显示面板厚度方向上与所述子像素一一对应的法布里珀罗共振腔结构,其中各所述法布里珀罗共振腔结构的腔体长度不完全相同,自所述像素层发射的光经不同腔长的所述法布里珀罗共振腔结构后出射的光的颜色不同。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述法布里珀罗共振腔结构包括在所述像素层远离所述驱动背板一侧层叠设置的第一金属层、介质层以及第二金属层;
所述第一金属层覆盖所述像素层;
所述介质层包括多个介质单元,所述介质单元与所述子像素一一对应,沿所述显示面板的厚度方向上,各所述介质单元的厚度不完全相同;
所述第二金属层包括与所述介质单元一一对应的金属部,其中所述金属部在所述驱动背板上的垂直投影与对应的所述介质单元在所述驱动背板上的垂直投影重叠;
位于所述介质单元两侧的所述第一金属层和所述金属部相对的两个表面之间构成一法布里珀罗共振腔;所述法布里珀罗共振腔的腔长等于所述介质单元的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括绝缘层,所述绝缘层位于所述像素层和所述滤光层之间;
优选的,还包括封装层,所述封装层包覆所述像素层,所述封装层位于所述像素层和所述滤光层之间,所述封装层作为所述绝缘层。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述法布里珀罗共振腔结构包括第一法布里珀罗共振腔结构、第二法布里珀罗共振腔结构、第三法布里珀罗共振腔结构;
所述第一法布里珀罗共振腔结构的腔体长度满足自所述像素层发射的光,经所述第一法布里珀罗共振腔结构后出射的光为蓝光条件;所述第二法布里珀罗共振腔结构的腔体长度满足自所述像素层发射的光,经所述第二法布里珀罗共振腔结构后出射的光为绿光的条件;所述第三法布里珀罗共振腔结构的腔体长度满足自所述像素层发射的光,经所述第三法布里珀罗共振腔结构后出射的光为红光的条件。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一法布里珀罗共振腔结构的腔长范围为90nm至400nm,所述第二法布里珀罗共振腔结构的腔长范围为115nm至120nm,所述第三法布里珀罗共振腔结构的腔长范围为155nm至160nm。
6.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,在所述显示面板厚度方向上,所述第一金属层和/或所述第二金属层的厚度为25nm至30nm;
优选的,所述第一金属层的材料和/或所述第二金属层的材料为金属银。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述介质层的材料为二氧化硅。
8.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括第一金属粘附层、第二金属粘附层以及封装盖板;
所述第一金属粘附层位于所述封装层和所述滤光层之间;
所述第二金属粘附层位于所述滤光层远离所述驱动基板的一侧,所述封装盖板覆盖所述第二金属粘附层。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述像素层包括自所述驱动背板至所述滤光层层叠设置的第一电极层、发光层和第二电极层;
所述第一电极层包括多个第一电极,每个所述子像素包括一所述第一电极;
所述子像素对应的所述法布里珀罗共振腔结构在所述驱动背板上的垂直投影与所述子像素的第一电极在所述驱动背板上的垂直投影重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的