[发明专利]3D打印切割组合方法、装置、3D打印机及存储介质在审
申请号: | 202011599240.X | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112757646A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 刘辉林;唐京科;陈春;敖丹军;王江 | 申请(专利权)人: | 深圳市创想三维科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/393 | 分类号: | B29C64/393;B29C64/20;B33Y30/00;B33Y50/02;G06T17/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 关雅慧 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区民治街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印 切割 组合 方法 装置 打印机 存储 介质 | ||
1.一种3D打印切割组合方法,应用于一3D打印机,其特征在于,所述3D打印切割组合方法包括:
获取待打印物体的模型参数,依据所述模型参数确定包围盒的第一尺寸信息,获取所述3D打印机的第二尺寸信息;
依据所述第一尺寸信息和所述第二尺寸信息设定切割块的数量和尺寸,依据所述切割块的数量和尺寸将所述包围盒分割为多个独立模块;
确定多个所述独立模块的拼接面,所述拼接面包括拼接结构,所述拼接结构为多个相邻所述独立模块的相互配合结构,所述配合结构可将多个相邻所述独立模块紧密连接。
2.如权利要求1所述的3D打印切割组合方法,其特征在于,所述拼接结构包括主结构和辅结构,所述主结构为凸起结构,所述辅结构为与所述凸起结构紧密连接的凹陷结构。
3.如权利要求2所述的3D打印切割组合方法,其特征在于,每个所述独立模块包括至少一个所述主结构和至少一个所述辅结构。
4.如权利要求3所述的3D打印切割组合方法,其特征在于,每个所述独立模块包括至少三个拼接面,所述独立模块的至少三个所述拼接面两两共线且相交于一点。
5.如权利要求3所述的3D打印切割组合方法,其特征在于,所述3D打印切割组合方法还包括:
依据多个所述独立模块的位置关系,构建第一关联关系表;
依据多个所述独立模块的所述拼接结构的连接关系,构建第二关联关系表;
依据所述第一关联关系表和所述第二关联关系表,拼接多个所述独立模块。
6.一种3D打印切割组合装置,其特征在于,所述3D打印切割组合装置包括:
获取模块,用于获取待打印物体的模型参数,依据所述模型参数确定包围盒的第一尺寸信息,获取3D打印机的第二尺寸信息;
分割模块,用于依据所述第一尺寸信息和所述第二尺寸信息设定切割块的数量和尺寸,依据所述切割块的数量和尺寸将所述包围盒分割为多个独立模块;
定位模块,用于确定所述独立模块的拼接面,以及确定所述独立模块与所述待打印物体的对应关系,所述拼接面包括拼接结构,所述拼接结构为多个相邻所述独立模块的相互配合结构,所述配合结构可将多个相邻所述独立模块紧密连接;
打印模块,用于依据所述对应关系构建多个打印模型,以及控制3D打印机依次打印多个所述打印模型。
7.如权利要求6所述的3D打印切割组合装置,其特征在于,所述拼接结构包括主结构和辅结构,所述主结构为凸起结构,所述辅结构为与所述凸起结构紧密连接的凹陷结构。
8.如权利要求7所述的3D打印切割组合装置,其特征在于,每个所述独立模块包括至少一个所述主结构和至少一个所述辅结构。
9.一种3D打印机,其特征在于,所述3D打印机包括:
存储器、处理器和通讯总线,所述存储器通过所述通讯总线与所述处理器通信连接;以及
所述存储器中存储有多个程序模块,所述多个程序模块由所述处理器加载并执行如权利要求1至5中任意一项所述的3D打印切割组合方法。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5中任意一项所述3D打印切割组合方法。
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