[发明专利]一种抽检芯片打线产品的装置在审
申请号: | 202011599251.8 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112420566A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 张海军;朱嗣富;李越;沈国强;崔恒银;薛文华 | 申请(专利权)人: | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抽检 芯片 产品 装置 | ||
本发明涉及一种抽检芯片打线产品的装置,属于半导体治具技术领域。其产品料箱(10)呈半封闭箱状,其内壁分复数个平行层,每一层放置一片芯片打线产品(50),所述抽检盒(20)呈半封闭盒状,通过翘臂(41)与产品料箱(10)的每一层;抽检盒(20)内的卡槽(261)容纳芯片打线产品(50)在内前后滑动,所述夹爪(30)卡住抽检盒(20)外侧的轨道(28),并沿轨道(28)前后滑动,其前爪(33)突出抽检盒(20)的出入口(23)伸入产品料箱(10)的出入口(13)咬住芯片打线产品(50)。本发明提供了一种防止触碰产品造成缺陷,也避免送回机台的过程中人为失误造成缺陷的抽检装置。
技术领域
本发明涉及一种抽检芯片打线产品的装置,属于半导体芯片治具技术领域。
背景技术
芯片打线Wire bond站别的产品,其晶片以及引线,对外力承受非常小,需要从机台抽取产品,送回机台的产品检查过程, 当前,WB(Wire bond)抽检装置由人工抽检完成,工作人员用镊子夹取产品框架(Lead frame)边缘抽检,这需要工作人员有足够的熟练度才能避免人为的抽检缺陷,但用镊子夹取产品框架边缘抽检往往会触碰到引线以及晶片区域,导致产品缺陷 。抽检装置抽取以及送回机台的产品过程均存在人为失误导致产品缺陷。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种抽检芯片打线产品的装置。
本发明是这样实现的:
本发明提供了一种抽检芯片打线产品的装置,其包括产品料箱、抽检盒、夹爪、翘杆,所述产品料箱呈半封闭箱状,其短边侧面设有一出入口,其内壁分复数个平行层,每一层放置一片芯片打线产品,其出入口外侧设有产品料盒边缘卡槽;
所述抽检盒呈半封闭盒状,其短边侧面设有一出入口,其长边侧面设有一工作口,所述出入口的左右各设有一翘臂,所述翘臂的一端通过螺丝与抽检盒的底部固连,另一端设有凸点,
所述抽检盒通过翘臂及其凸点与产品料箱的出入口活动连接,并可上下移动,对齐芯片打线产品的每一层;
所述抽检盒内设有沿盒壁长边的两个凸台Ⅰ,所述凸台Ⅰ设有两个相呼应的卡槽,所述卡槽容纳芯片打线产品在内前后滑动,还包括凸台Ⅱ,所述凸台Ⅱ设置在抽检盒的内部中央,呈平行抽检盒的盒壁的条状,其顶端面与卡槽的下槽面齐平,可以给予芯片打线产品更多的支撑。
所述抽检盒的工作口外设有沿盒壁长边的轨道,所述夹爪卡住轨道,并沿轨道前后滑动,所述夹爪由横向呈L状的两片钢片上下铰接而成,所述钢片纵向弯折配合形成高部的把手、中部的过桥、下部的前爪,所述把手伸出抽检盒的工作口,所述过桥架在轨道上,所述前爪呈鸟嘴状,上下挤压把手开合前爪,所述夹爪在起始位置时,其前爪突出抽检盒的出入口伸入产品料箱的出入口。
进一步地,所述芯片打线产品上设置夹持区,所述夹爪的前爪,咬住夹持区,再上下放松夹爪的把手,沿轨道方向前后用力,移动芯片打线产品。
进一步地,还包括盖板,所述盖板设置在抽检盒的上方,通过连接件连接,使盖板与抽检盒之间形成一空腔,所述夹爪设置在空腔内。
进一步地,所述连接件包括凸柱和吸盘,所述吸盘设置在凸柱顶端。
进一步地,所述连接件为吸盘,所述吸盘设置在抽检盒的盒壁顶端。
进一步地,所述夹爪的铰接点处设有弹簧或弹片。
进一步地,还包括凸台Ⅱ,所述凸台Ⅱ设置在抽检盒的内部中央,呈平行抽检盒的盒壁的条状,其顶端面与卡槽的下槽面齐平。
有益效果
1)本发明提出的抽检芯片打线产品的装置,用夹爪取代镊子夹取产品框架 边缘,且安装有固定轨道,防止夹爪触碰产品造成缺陷;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造