[发明专利]一种无线充电座

说明书

本发明公开了一种无线充电座，其属于无线充电产品技术领域，包括壳体组件，壳体组件顶端具有进风口，壳体组件的底壁具有出风口；导流件，设置于壳体组件内，且导流件上设有导流孔；无线充电模组，设置于壳体组件内，无线充电模组具有通孔；风冷组件，安装于壳体组件的底壁；无线充电模组与壳体组件顶壁之间的空隙、通孔及出风口形成第一气流通道，导流件与壳体组件侧壁之间的空隙、导流孔及出风口形成第二气流通道，由进风口进入的气流，在风冷组件的抽吸下，一部分经第一气流通道流出，另一部分经第二气流通道流出。本发明提供的无线充电座不会影响充电效率，且具有较高的散热效率和较好的散热效果。

技术领域

本发明涉及无线充电产品技术领域，尤其涉及一种无线充电座。

背景技术

无线充电座用于电子产品的充电，使得电子产品不受充电接口型号的束缚，无线充电座便于携带且具有较高的充电效率，因而得到广泛的应用。

无线充电座内设有充电线圈、PCB等结构，在对电子产品充电过程中，充电线圈及PCB会产生较多热量，需要对无线充电座进行散热处理。现有技术中，在无线充电座内设有温度探头及散热片，具体的，将温度探头布置在PCB上，并用于监测无线充电座工作时的温度，以通过降低充电线圈及PCB的功率，以减少二者产生的热量，通过该方式降低无线充电座的温度，无线充电座产生的热量通过散热片散发出去，以达到降温的目的。

但是，设置温度探头降温的方式会存在降低充电功率的情况，进而影响了无线充电座的充电效率，通过散热片降温的方式散热效果不理想且散热效率较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线充电座，不会影响充电效率，且具有较高的散热效率和较好的散热效果。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

一种无线充电座，包括：

壳体组件，所述壳体组件顶端具有进风口，所述壳体组件的底壁具有出风口；

导流件，设置于所述壳体组件内，且所述导流件上设有导流孔；

无线充电模组，设置于所述壳体组件内，所述无线充电模组具有通孔；

风冷组件，安装于所述壳体组件的底壁；

所述无线充电模组与所述壳体组件顶壁之间的空隙、所述通孔及所述出风口形成第一气流通道，所述导流件与所述壳体组件侧壁之间的空隙、所述导流孔及所述出风口形成第二气流通道，由所述进风口进入的气流，在所述风冷组件的抽吸下，一部分经所述第一气流通道流出，另一部分经所述第二气流通道流出。

可选地，还包括液冷组件，所述液冷组件包括设置于所述壳体组件内的冷却管，所述第二气流通道还包括所述冷却管与所述壳体组件底壁之间的空隙。

可选地，所述壳体组件包括相互连接的上壳体和下壳体，所述进风口设置于所述上壳体的侧壁，所述出风口设置于所述下壳体的底壁，所述导流件安装于所述下壳体底壁的边缘，所述风冷组件位于所述下壳体底壁的中部，所述无线充电模组与所述上壳体之间的空隙、所述通孔及所述出风口形成所述第一气流通道，所述导流件与所述上壳体或所述下壳体的侧壁之间的空隙、所述导流孔、所述冷却管与所述下壳体底壁之间的空隙及所述出风口形成所述第二气流通道。

可选地，所述导流件呈环状，且所述导流件与所述下壳体的底壁形成安装槽，所述冷却管及所述风冷组件均位于所述安装槽中。

可选地，还包括设置于所述安装槽中的散热片，所述无线充电模组位于所述冷却管远离所述下壳体底壁的一侧，所述散热片位于所述冷却管与所述无线充电模组之间。

可选地，所述导流件的底端连接于所述下壳体底壁上，所述导流件的顶端具有台阶结构，所述无线充电模组置于所述台阶结构上。

可选地，所述导流件与所述下壳体为一体结构。