[发明专利]一种模切省料装置及其工艺在审
申请号: | 202011600039.9 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112775568A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 胡荣;陈进财 | 申请(专利权)人: | 苏州达翔新材料有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/08 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 吴海云 |
地址: | 215103 江苏省苏州市苏州吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 模切省料 装置 及其 工艺 | ||
本发明公开了一种模切省料装置及其工艺,包括基座,基座的顶面设有模切座,模切座上设有模切基板;基座上设有机身,机身的顶面设有水平导轨,机身上设有滑座,滑座的底部设有水平滑块,水平滑块安装在水平导轨上;滑座上设有支撑座,支撑座上设有固定座,固定座上设有竖向液压缸,竖向液压缸的下部设有呈竖向布置的竖向活塞杆,竖向活塞杆的下端设有升降座;升降座的下部设有模切机构,模切机构安装在模切基板的上方;模切机构包括定位座,定位座的底面设有若干激光模切刀。本发明采用激光模切刀对片材进行模切处理,对激光模切刀进行水平移动与升降控制;大大提高了模切处理效率。
技术领域
本发明涉及一种工艺,特别涉及一种模切省料装置及其工艺。
背景技术
模切机是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线,通过压印版施加一定的压力,将印品或纸板轧切成一定形状。若是将整个印品压切成单个图形产品称作模切;若是利用钢线在印品上压出痕迹或者留下弯折的槽痕称作压痕;如果利用阴阳两块模板,通过给模具加热到一定温度,在印品表面烫印出具有立体效果的图案或字体称为烫金;如果用一种基材复在另一种基材上称为贴合;排除正品以外其余的部分称为排废;以上可以统称为模切技术。现有的片材都是一模一模冲切出来,不仅速度慢,效率低,且无法在原有的基础省材料。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题,从而提供一种采用激光模切刀对片材进行模切处理,对激光模切刀进行水平移动与升降控制;大大提高了模切处理效率的模切省料装置及其工艺。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种模切省料装置,包括基座,基座的顶面设有模切座,模切座上设有模切基板;基座上设有机身,机身的顶面设有水平导轨,机身上设有滑座,滑座的底部设有水平滑块,水平滑块安装在水平导轨上;滑座上设有支撑座,支撑座上设有固定座,固定座上设有竖向液压缸,竖向液压缸的下部设有呈竖向布置的竖向活塞杆,竖向活塞杆的下端设有升降座;升降座的对内朝向面设有一对第一滑槽,滑座的正面设有一对呈竖向布置的竖向导轨,升降座通过第一滑槽安装在竖向导轨上;升降座的下部设有模切机构,模切机构安装在模切基板的上方;模切机构包括定位座,定位座的底面设有若干激光模切刀。
进一步地,所述定位座的顶面设有升降管,升降管的下端安装在定位座的顶面上,升降管的上端设有连接柱,连接柱安装在升降座的下部;升降管的外周面套装有防护筒;水平滑块的底部两侧均设有滑部,滑部呈倾斜状,两侧的滑部之间设有第二滑槽,两侧的滑部通过第二滑槽安装在水平导轨的两侧。
进一步地,所述基座的顶面上设有第一定位座与第二定位座,模切座安装在第一定位座与第二定位座之间,第二定位座上设有第一水平液压缸,第一水平液压缸的前部设有水平活塞杆,水平活塞杆的前端设有夹具;机身的正面设有侧轨,侧轨与水平导轨呈平行布置,滑座的下部对内朝向面设有辅助滑块,所述辅助滑块安装在侧轨上。
进一步地,所述固定座上设有底座,底座的底面设有防护筒,防护筒的下端设有呈水平布置的LED面光源;底座上设有电池箱,电池箱的顶面设有顶座,顶座与底座的四角位置之间设有对接轴,电池箱的内部设有电池组,所述电池组与LED面光源为电连接。
进一步地,所述升降座的顶部设有升降盘,竖向活塞杆的下端安装在升降盘的中心位置;基座的内部为空腔结构,基座的正面与反面的底部均设有一排呈等间距布置的排污口;排污口的外端比内端宽大。
采用上述技术方案的模切省料装置模切片材,一种模切省料工艺,将待模切处理的片材放置在模切基板上;竖向液压缸通过竖向活塞杆控制升降座升降调节,升降座带动模切机构升降;升降座通过第一滑槽沿着竖向导轨升降调节;升降座带动模切机构下降,使模切机构下降到模切基板上的片材上方;同时,滑座通过水平滑块沿着水平导轨水平滑动调节,滑座的水平滑动调节带动支撑座、固定座、竖向液压缸、竖向活塞杆、升降座以及模切机构水平滑动;模切机构的若干激光模切刀对片材进行模切处理;大大提高了模切处理的效率。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达翔新材料有限公司,未经苏州达翔新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011600039.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。