[发明专利]割灌系统和割灌方法

权利要求书

1.一种割灌系统，包括：

多个支柱；

线缆，所述线缆由所述支柱支撑；

卷绕装置，所述卷绕装置能够操作以卷绕所述线缆；

升降装置，所述升降装置被连接到所述线缆，并且当所述卷绕装置卷绕所述线缆时，所述升降装置能够在空中移动；以及

割灌装置，所述割灌装置从所述升降装置悬挂下来，并且被构造成切割植物，

其中，所述升降装置被构造成通过卷绕线材来使所述割灌装置上下移动；

所述线缆包括主线缆、第一操作线缆和第二操作线缆；

在空中用作轨道的所述主线缆固定到所述支柱；

用作可移动线缆的所述第一操作线缆与在所述支柱上的滑轮接合，并且所述第一操作线缆的一端连接到移动装置，而另一端连接到绞盘；

所述绞盘用于卷绕和解绕所述第一操作线缆；

所述移动装置用于卷绕和解绕所述第二操作线缆；

所述绞盘和所述移动装置形成所述卷绕装置；

所述移动装置由所述主线缆支撑，并且能够沿所述主线缆移动；并且

所述第二操作线缆连接所述移动装置和所述升降装置。

2.根据权利要求1所述的割灌系统，还包括控制装置，所述控制装置控制所述割灌装置的移动，其中：

所述控制装置具有：保持单元，所述保持单元保持树苗的位置信息；以及驱动控制器，所述驱动控制器被构造成驱动所述卷绕装置和所述升降装置，并且移动所述割灌装置；并且

所述驱动控制器被构造成移动所述割灌装置并且使所述割灌装置切割所述树苗的周围的植物。

3.根据权利要求1或2所述的割灌系统，还包括：

摆动检测器，所述摆动检测器被构造成检测所述割灌装置的摆动；以及

接触限制装置，所述接触限制装置被构造成基于所述摆动检测器的检测结果来限制所述割灌装置与树苗的接触。

4.一种使用割灌系统的割灌方法，所述割灌系统包括：卷绕装置，所述卷绕装置能够操作以卷绕由多个支柱支撑的线缆；升降装置，所述升降装置被连接到所述线缆，并且当所述卷绕装置卷绕所述线缆时，所述升降装置能够在空中移动；以及割灌装置，所述割灌装置从所述升降装置悬挂下来，其中，所述升降装置被构造成通过卷绕线材来使所述割灌装置上下移动，

所述割灌方法包括：

获取树苗的位置信息；

基于所述树苗的位置来推导用于切割所述树苗的周围的植物的所述割灌装置的移动路径；以及

基于推导出的移动路径来驱动所述卷绕装置和所述升降装置，以移动所述割灌装置并且使所述割灌装置切割所述植物，

其中，所述线缆包括主线缆、第一操作线缆和第二操作线缆；

在空中用作轨道的所述主线缆固定到所述支柱；

用作可移动线缆的所述第一操作线缆与在所述支柱上的滑轮接合，并且所述第一操作线缆的一端连接到移动装置，而另一端连接到绞盘；

所述绞盘用于卷绕和解绕所述第一操作线缆；

所述移动装置用于卷绕和解绕所述第二操作线缆；

所述绞盘和所述移动装置形成所述卷绕装置；

所述移动装置由所述主线缆支撑，并且能够沿所述主线缆移动；并且

所述第二操作线缆连接所述移动装置和所述升降装置。