[发明专利]一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置

权利要求书

1.一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：包括基座(1)、蜗杆A(3)、活动连接件(5)、蜗杆B(7)、点胶头(8)和气管(9)；所述基座(1)左端安装有一处电机A(2)，且电机A(2)转轴上安装有一处主动带轮A(201)；所述蜗杆A(3)底端安装有一处从动带轮A(301)，主动带轮A(201)通过驱动带(4)与蜗杆A(3)底端从动带轮A(301)传动连接；所述活动连接件(5)内部安装有一处电机B(6)，且电机B(6)转轴上安装有一处主动带轮B(601)；所述蜗杆B(7)左端安装有一处从动带轮B(701)，且主动带轮B(601)通过驱动带(4)与蜗杆B(7)左端从动带轮B(701)传动连接；所述点胶头(8)通过活动连接件(5)与基座(1)相连，且点胶头(8)左右两侧分别设有两处卡槽(802)；所述气管(9)连接在点胶头(8)外侧，且滤屉(11)位于气管(9)内部。

2.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶头(8)连接于活动连接件(5)前端，且活动连接件(5)前端内开设有一处转孔B(501)，点胶头(8)后端转动连接于活动连接件(5)前端转孔B(501)内。

3.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述点胶头(8)后端设有一处蜗轮B(801)，蜗轮B(801)转动于活动连接件(5)内部，且蜗杆B(7)转动连接于活动连接件(5)顶部内，蜗杆B(7)与点胶头(8)后端蜗轮B(801)相啮合。

4.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述活动连接件(5)后端连接于基座(1)内部，且活动连接件(5)左右两侧分别开设有一处转孔A(101)，活动连接件(5)左右两端分别转动连接于活动连接件(5)左右两侧转孔A(101)内。

5.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述活动连接件(5)左端设有一处蜗轮A(502)，蜗轮A(502)转动于基座(1)左端外侧，且蜗杆A(3)转动连接于基座(1)左端内，蜗杆A(3)与活动连接件(5)左端蜗轮A(502)相啮合。

6.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述气管(9)卡扣连接于点胶头(8)左右两侧所设有的卡槽(802)内，且气管(9)底端呈环绕状设有六处吹气孔(902)，气管(9)底端吹气孔(902)呈环绕状朝向点胶头(8)底端点胶针处，并且气管(9)顶部呈左右对称状安装有四处进气扇(10)。

7.如权利要求1所述一种电子元器件用具有快速干燥结构的电子元器件点胶装置，其特征在于：所述气管(9)左右两端内均开设有一处滑槽(901)，滑槽(901)与气管(9)外壁相连通，且滤屉(11)分别滑动安装于气管(9)左右两端滑槽(901)内，滤屉(11)底部内设有滤网。