[发明专利]一种送风式机箱在审
申请号: | 202011600803.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112631403A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 向东红;蔡鹏 | 申请(专利权)人: | 成都前锋电子仪器有限责任公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F1/18 |
代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 陈令轩 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 送风 机箱 | ||
本发明公开了一种送风式机箱,包括机箱本体和送风通道;机箱本体内的一端设有散热风扇,机箱本体内的另一端设有用于放置待散热器件的放置空间,放置空间一侧的机箱本体上设有与放置空间相连通的散热孔;送风通道的入风口与散热风扇的出风端相连通,送风通道的出风口连通有至少三个送风流道,所有送风流道能够同时接收送风通道中的流体,所有送风流道的出风口均与放置空间相连通,且均位于放置空间远离散热孔的一侧。散热风扇产生的流体能够顺着送风通道到达送风流道然后流向放置空间的顶部,流体由上到下通过放置空间,最终从和放置空间连通的散热孔中流出,从而达到散热的目的。
技术领域
本发明涉及电器配置领域,特别是一种送风式机箱。
背景技术
目前,现有的用于放置电器件的机箱散热方式一般为风扇直吹待散热器件,该方式容易造成风力分布的不均匀,待散热器件与风扇对应的位置风力最强,而散热效果最好,而待散热器件其他的位置的风力偏弱,其散热效果较差,使得待散热器件其他位置的温度高于待散热器件上风扇直吹的位置,导致待散热器件的散热效果不佳,影响系统整体的散热质量。
发明内容
本发明的目的在于:针对现有技术存在的风扇直吹待散热器件时,待散热器件其他位置的温度高于待散热器件上风扇直吹的位置,导致待散热器件的散热效果不佳,影响系统整体的散热质量的问题,提供一种送风式机箱。
为了实现上述目的,本发明采用的技术方案为:
一种送风式机箱,包括机箱本体;
所述机箱本体内的一端设有散热风扇,所述机箱本体内的另一端设有用于放置待散热器件的放置空间,所述放置空间一侧的所述机箱本体上设有与所述放置空间相连通的散热孔;
还包括送风通道,所述送风通道的入风口与所述散热风扇的出风端相连通,所述送风通道的出风口连通有至少三个送风流道,所有所述送风流道能够同时接收所述送风通道中的流体,所有所述送风流道的出风口均与所述放置空间相连通,且均位于所述放置空间远离所述散热孔的一侧。
一种送风式机箱,通过上述结构,送风通道的入风口与散热风扇的出风端相连通,送风通道的出风口连通有送风流道,送风流道能够接收送风通道中的流体,送风流道的出风口均与放置空间相连通,且放置空间一侧的机箱本体上设有和放置空间连通的散热孔;当风扇开始工作时,散热风扇产生的流体能够顺着送风通道到达送风流道然后流向放置空间的顶部,流体由上到下通过放置空间,最终从和放置空间连通的散热孔中流出,从而达到散热的目的,流体经过至少三个送风流道之后再与放置空间中的待散热器件接触时的风速已经相对较低,风流分布均匀且比较稳定、易于控制,能够避免影响系统整体的散热质量,散热效果更佳。
作为本发明的优选方案,相邻所述送风流道通过分流组件相隔开。
作为本发明的优选方案,所有所述分流组件沿所述送风通道长度方向呈阶梯状布置。
作为本发明的优选方案,所有所述分流组件沿所述送风通道横向设置。
作为本发明的优选方案,所述送风通道入风口的横截面积大于所述送风通道出风口的横截面积孔。
作为本发明的优选方案,所述机箱本体内设有侧板,所述侧板上设置有朝向所述散热风扇倾斜的斜板部,所述侧板和所述机箱本体围成所述送风通道。通过上述结构,斜板部的设置能够使得吸入机箱本体内的空气全部朝向放置空间顶部流动,并且由上到下通过放置空间中的待散热器件,使得风流分布均匀且比较稳定,散热效果更佳。
作为本发明的优选方案,所述分流组件包括散热支架,所述散热支架的两端与所述机箱本体连接。
作为本发明的优选方案,设有所述散热风扇的所述机箱本体一侧上设有散热孔。通过上述结构,空气能够从安装有散热风扇的机箱本体侧板上的散热孔中吸入机箱本体内部。
作为本发明的优选方案,所述散热风扇的数量为两个。
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