[发明专利]耳机、通信设备及终端在审

专利信息
申请号: 202011601063.4 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112637723A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 成建;吴兵;王丽 申请(专利权)人: 深圳市豪恩声学股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢岳鹏
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机 通信 设备 终端
【说明书】:

本申请公开了一种耳机、通信设备及终端。本申请的耳机包括:壳体、控制电路板和微型机电系统麦克风,壳体开设有声通道,壳体限定一腔体;控制电路板设置于腔体中,控制电路板设有第一进声孔,第一进声孔与声通道连接;微型机电系统麦克风设置于组装印刷电路板远离声通道的一侧,微型机电系统麦克风上开设有第二进声孔,第二进声孔与第一进声孔连接;其中,声通道设有转折部。通过在声通道设置转折部,使得气流在声通道中发生衰减,从而对气流起到缓冲作用,达到降低风噪的目的;使用微型机电系统麦克风作为通话麦克风,具备一定的噪声消除能力以及优异的抗射频、电磁干扰的特效,并且具有良好的一致性。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域,尤其是涉及一种耳机、通信设备及终端。

背景技术

相关技术中,为了降低耳机的风噪往往采用多MIC算法,或者利用骨传导技术,然而利用多MIC算法降噪,电路设计复杂,利用骨传导技术降噪的耳机不具有普适性。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种耳机,能够降低风噪,并且使用的方法简单,容易实现,具有良好的一致性。

本申请还提出一种具有上述耳机的通讯设备。

本申请还提出一种具有上述耳机的终端。

根据本申请的第一方面实施例的耳机,包括:

壳体,所述壳体开设有声通道,所述壳体限定一腔体;

控制电路板,设置于所述腔体中,所述控制电路板设有第一进声孔,所述第一进声孔与所述声通道连接;

微型机电系统麦克风,设置于所述组装印刷电路板远离所述声通道的一侧,所述微型机电系统麦克风上开设有第二进声孔,所述第二进声孔与所述第一进声孔连接;

其中,所述声通道设有转折部。

根据本申请实施例的耳机,至少具有如下有益效果:耳机通过在声通道设置转折部,使得气流在声通道中发生衰减,从而对气流起到缓冲作用,达到降低风噪的目的;本申请实施例的耳机使用微型机电系统麦克风作为通话麦克风,具备一定的噪声消除能力以及优异的抗射频、电磁干扰的特效,并且具有良好的一致性。

根据本申请的一些实施例,所述转折部呈90度弯折。

根据本申请的一些实施例,所述声通道还包括:至少一个环形凸起部,所述环形凸起部设置于所述声通道内壁。

根据本申请的一些实施例,还包括:吸音棉,设置于所述声通道中,并位于靠近所述第一进声孔的一侧。

根据本申请的一些实施例,还包括:调音网,设置于所述吸音棉与所述控制电路板之间。

根据本申请的一些实施例,所述声通道的直径为1.2mm。

根据本申请的一些实施例,所述声通道的截面面积大于所述第一进声孔的截面面积。

根据本申请的一些实施例,所述环形凸起部的宽度为0.2mm。

根据本申请的第二方面实施例的通信设备,包括根据本申请上述第一方面实施例的耳机。

根据本申请实施例的通信设备,至少具有如下有益效果:通信设备包括上述耳机,耳机通过在声通道设置转折部,使得气流在声通道中发生衰减,从而对气流起到缓冲作用,达到降低风噪的目的;耳机使用微型机电系统麦克风作为通话麦克风,具备一定的噪声消除能力以及优异的抗射频、电磁干扰的特效,并且具有良好的一致性,能够提高通信质量。

根据本申请的第三方面实施例的终端,包括根据本申请上述第一方面实施的耳机。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

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