[发明专利]一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺

说明书

本发明涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份；该铜铝复合箔的制备工艺包括铸轧复合、首次冷轧、首次中间退火、二次冷轧、二次中间退火、箔轧、分切、包装八个步骤。本发明制得的铜铝复合箔厚度小，节省原料，降低PCB板的生产成本，且表面美观、细腻，铜铝复合箔表面无丝纹和松树纹的产生，针孔数≦15个/inch²，制备工艺简单，具有广泛的工业应用前景。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，特别是涉及一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺。

背景技术

PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。PCB铝基覆铜板具有良好的导热性、电绝缘性能和机加工性能。PCB铝基覆铜板主要包括金属线路板材料、铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，具有高导热性，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工，适合功率组件表面贴装技术（SMT）工艺，无需散热器，体积大大缩小、散热效果好，有良好的绝缘性能和机械性能。

目前，现有技术中在制备PCB铝基覆铜板时，常常采用层层粘附的方式制备，不仅制备工艺复杂，而且制成的PCB板厚度很大，造成原料的浪费，制备成本高。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB板用铜铝复合箔及其制备工艺，以解决现有技术中的PCB铝基覆铜板存在制备工艺复杂，PCB板厚度很大、造成原料的浪费，制备成本高的技术问题。

本发明提供一种PCB板用铜铝复合箔，该铜铝复合箔由如下重量份的原料组成：铝合金9份、铜1份。

优选地，所述铝合金为1060铝合金，铜为紫铜，且两者均为板状结构。

本发明还提供了一种PCB板用铜铝复合箔的制备工艺，包括以下步骤：

步骤（1）铸轧复合：按重量份比称取铝合金板和铜板，将铝合金板在680℃～770℃条件下进行熔炼，形成铝合金液，将铝合金液制成半固态的浆料，将所得浆料浇注在预热后的铜板上，铸轧成坯料；

步骤（2）首次冷轧：将步骤（1）得到的坯料冷却至室温后，经过首次冷轧处理，得到冷轧坯料；

步骤（3）首次中间退火：将步骤（2）得到的冷轧坯料升温至300℃～350℃，升温时间为5～12h，并在300℃～350℃温度下保温20h，进行首次退火处理；

步骤（4）二次冷轧：将步骤（3）得到的坯料冷却至室温后，进行二次冷轧处理；

步骤（5）二次中间退火：将步骤（4）得到的坯料升温至300℃～350℃，升温时间为5～12h，并在300℃～350℃温度下保温20h，进行二次退火处理；

步骤（6）箔轧：将步骤（5）得到的坯料进行箔轧，采用无辊缝轧制，轧制速度控制在800-900m/min，开卷张力控制在40-60N/mm²，卷取张力为50-60N/mm²，制备得到的铜铝复合箔的尺寸为宽500mm，厚度为0.035-0.1mm；

步骤（7）分切：将步骤（6）得到的铜铝复合箔进行分切，分切速度为400-450m/min，按照产品的规格，调整分切刀的位置和角度，分切至相应规格；

步骤（8）包装：对步骤（7）中分切得到的产品的尺寸、表面进行检查，检查完成后进行包装。

优选地，步骤（1）中铝合金板的厚度为6.0 mm -7.0mm。

优选地，步骤（1）中铜板的预热温度为380℃~500℃，轧辊压下量控制在28％～35％，轧制的速度为40-110mm/min。