[发明专利]芯片金线检测方法、装置、电子设备及介质

权利要求书

1.一种芯片金线检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取目标图像的梯度图，其中，所述目标图像为打金线后的芯片的金线图像；

基于所述梯度图，绘制所述目标图像的边缘像素链路，所述边缘像素链路用于表征所述目标图像中的边缘线；

对所述边缘像素链路进行直线拟合，得到一条或多条拟合直线段；

基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述梯度图，绘制所述目标图像的边缘像素链路，包括：

基于所述梯度图中各边缘像素点的梯度值，对所述目标图像中的边缘特征像素点进行标记，得到多个标记点；

基于所确定的标记点以及预设的路径规划规则，绘制所述目标图像的边缘像素链路，直至所确定的标记点均被链接到已绘制的边缘像素链路中，其中，所述路径规划规则用于规划所述边缘像素链路的像素点链接路径。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所确定的标记点以及预设的路径规划规则，绘制所述目标图像的边缘像素链路，包括：

从所述多个标记点中确定一个初始标记点，根据所述初始标记点的边缘方向，确定当前链路绘制路径方向，将所述初始标记点作为当前指引像素点，执行链接步骤：将当前指引像素点在所述当前链路绘制路径方向上的三个相邻边缘像素点中，梯度值最大的边缘像素点作为下一个指引像素点，将当前指引像素点链接到所述下一个指引像素点，其中，所述边缘方向通过比较所述初始标记点的水平方向梯度和垂直方向梯度确定；

将所述下一个指引像素点作为当前指引像素点，若当前指引像素点为标记点，则根据当前指引像素点的边缘方向，确定当前链路绘制路径方向，若当前指引像素点为非标记点，则根据当前指引像素点与前一个指引像素点的相对位置，确定当前链路绘制路径方向，重复执行所述链接步骤，直至满足预设截止条件，得到当前边缘像素链路。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测之前，还包括：

检测所述一条或多条拟合直线段中，是否存在长度小于预设长度阈值的直线段，若存在，则将该直线段去除，针对剩余的拟合直线段，执行所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测的步骤，其中，所述预设长度阈值基于所述目标图像的尺寸大小确定。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，包括：

获取所述每条拟合直线段的位置信息；

基于所述每条拟合直线段的位置信息，确定所述目标图像中的预设区域是否存在金线，若否，则判定所述芯片中未打上金线。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于每条拟合直线段的特征信息，对所述芯片进行金线异常检测，得到金线异常检测结果，还包括：

若所述预设区域存在金线，则根据位于所述预设区域中的拟合直线段的缺陷特征信息，确定所述芯片中打上的金线的缺陷类型。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据位于所述预设区域中的拟合直线段的缺陷特征信息，确定所述芯片中打上的金线的缺陷类型，包括以下几种缺陷检测方式中的一种或多种组合：

获取位于所述预设区域中的拟合直线段的数量，若所述数量低于预设数量阈值，则判定所述芯片中打上的金线存在漏打线的缺陷；

获取位于所述预设区域中的拟合直线段的长度，若位于所述预设区域中拟合直线段中，存在长度不在预设长度范围内的直线段，则判定所述芯片中打上的金线存在断线的缺陷；

获取位于所述预设区域中的拟合直线段中，相邻直线段的间距，若存在相邻直线段的间距大于第一预设阈值，且小于第二预设阈值，则判定所述芯片中打上的金线存在间距不足的缺陷，若存在相邻直线段的间距小于所述第一预设阈值，则判定所述芯片中打上的金线存在重复打线的缺陷。