[发明专利]一种基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法

权利要求书

1.一种基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1、将红外热成像设备放置在不同环境温度下，并测量不同温度的黑体辐射，获取灰度和黑体温度数据，建立温度-灰度映射关系表；

步骤2、构建辐射温度模型，根据温度-灰度映射关系表，运用拟合方式获得辐射温度模型参数，并输出辐射温度温度模型；

步骤3、获取被测目标的灰度值，根据辐射温度温度模型计算被测目标的辐射温度；

步骤4、计算目标真实温度；

步骤5、设置不同测试场景并利用热成像设备获取目标的温度偏移值，通过温度偏移值对目标真实温度值进行补偿，获得目标最终测量温度。

2.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的步骤1的具体步骤为：

步骤1.1、使红外热成像设备正常显示图像；

步骤1.2、将红外热成像设备放置在某一环境温度下，镜头靠近某一温度的黑体，使该黑体图像充满整个画面，待环境温度稳定好，连续采集N帧黑体图像灰度数据，计算黑体图像中对应每个像素点灰度的均值，记录当前的环境温度、黑体温度以及每个点的灰度均值；

步骤1.3、改变黑体温度，获取同一环境温度下不同黑体温度下的灰度值数据；

步骤1.4、改变环境温度，重复步骤1.2和步骤1.3，获得温度-灰度映射关系表。

3.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的步骤2中，所述的辐射温度模型为拟合方程式，该拟合方程式为二次多项式曲面拟合公式:

f(x,y)＝a₂₀x²+a₀₂y²+a₁₁xy+a₁₀x+a₀₁y+a₀₀，

其中x和y分别为环境温度值和当前温度下的目标灰度值，a₂₀、a₀₂、a₁₁、a₁₀、a₀₁、a₀₀为需要求得的辐射温度模型参数。

4.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的步骤3的具体步骤为：

步骤3.1、获取被测目标的灰度值；

步骤3.2、获得当前红外热成像设备所在的环境温度；

步骤3.3、将灰度值和环境温度代入到辐射温度温度模型中，获得该目标灰度值对应的辐射温度。

5.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的步骤4的具体步骤为：

步骤4.1、根据被测目标，确定辐射率；

步骤4.2、确定被测目标和红外热成像设备的距离；

步骤4.3、获得当前红外热成像设备所在的环境温湿度；

步骤4.4、根据物体表面真实温度计算公式，计算出目标的真实温度。

6.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的步骤5的具体步骤为：

步骤5.1、将红外热成像设备放置在高温场景，变换不同温度目标，获取温度偏移值；

步骤5.2、变换场景温度，重复步骤5.1；

步骤5.3、根据温度偏移值，获得补偿函数；

步骤5.4、最后根据补偿函数，计算出目标最终测量温度。

7.根据权利要求1所述的基于标定拟合的红外热成像设备温度检测方法，其特征在于：所述的红外热成像设备为非制冷型。