[发明专利]一种超薄硅片的制备方法、超薄硅片以及太阳能电池在审
申请号: | 202011603101.X | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN114695232A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 吴兆;徐琛;李子峰;靳金玲;解俊杰 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 硅片 制备 方法 以及 太阳能电池 | ||
1.一种超薄硅片的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在硅衬底的表面形成缺陷层和外延层,所述缺陷层位于所述硅衬底和所述外延层之间;
对所述硅衬底进行加热,在所述硅衬底和外延层的界面处产生热应力,并在对硅衬底进行加热的同时或之后于边缘处形成所述硅衬底和所述外延层的初始分离界面;
从所述初始分离界面开始,逐渐从所述硅衬底上剥离所述外延层。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在硅衬底的表面形成缺陷层和外延层的步骤,依次包括:
在所述硅衬底的表面形成所述缺陷层;
在所述缺陷层上制备所述外延层。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在硅衬底的表面形成缺陷层和外延层的步骤,依次包括:
在所述硅衬底的表面制备所述外延层;
在所述外延层与所述硅衬底的接触界面处形成所述缺陷层。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在对所述硅衬底进行加热的步骤中,所述缺陷层处的温度梯度至少为10K/mm。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述于边缘处形成所述硅衬底和所述外延层的初始分离界面的方法包括以下至少一种:
机械剥离边缘处的外延层;
或,
用激光扫描所述硅衬底和所述外延层的接触界面的边缘处。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在硅衬底的表面形成缺陷层和外延层的步骤之后,还包括:
在所述外延层的表面设置支撑结构。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述缺陷层的厚度小于或等于2μm。
8.根据权利要求1-7所述的方法,其特征在于,所述从所述初始分离界面开始,逐渐从所述硅衬底上剥离所述外延层的方法包括以下至少一种:
外力提拉、卷曲或提升所述外延层或支撑结构。
9.一种超薄硅片,其特征在于,所述超薄硅片由权利要求1~8任一项所述的制备方法制备得到。
10.一种太阳能电池,其特征在于,所述太阳能电池中包括权利要求9所述的超薄硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造