[发明专利]铝硅复合封装盖板及其制作方法

权利要求书

1.一种铝硅复合封装盖板，所述铝硅复合封装盖板用于封盖封装外壳壳体，所述封装外壳壳体的材质采用硅含量为x的AlSi，其中，x在48%-53%之间，其特征在于，所述铝硅复合封装盖板由板体和框体焊接构成，所述框体设于所述板体的外周缘、将所述板体围合，所述板体的材质与所述封装外壳壳体的材质硅含量相同或相近，所述框体的材质比所述封装外壳壳体的材质硅含量更低；

所述板体的材质为第一铝硅复合材料，所述框体的材质为第二铝硅复合材料，所述第一铝硅复合材料采用硅含量在x±6%的AlSi，所述第二铝硅复合材料采用硅含量在x-26%的AlSi。

2.如权利要求1所述的铝硅复合封装盖板，其特征在于，所述板体和框体的焊接方式选自激光焊或者钎焊。

3.如权利要求1所述的铝硅复合封装盖板，其特征在于，所述板体和框体焊接的接口方式选自对焊、拼焊或者搭焊。

4.如权利要求1所述的铝硅复合封装盖板，其特征在于，所述框体远离所述板体的边沿为台阶结构或无台阶结构。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的铝硅复合封装盖板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

获得板体：采用材质为第一铝硅复合材料的板材，按照设计尺寸，加工出板体；

获得框体：采用材质为第二铝硅复合材料的板材，按照设计尺寸，加工出框体；

获得铝硅复合封装盖板：将所述板体和框体组合后，焊接成整体。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述获得铝硅复合封装盖板的具体步骤为：将所述板体和框体组合后，采用激光焊焊接成整体。