[发明专利]一种半导体陶瓷电热淋浴器

权利要求书

1.一种半导体陶瓷电热淋浴器，其结构包括电热设备(1)、按钮(2)、进水管(3)、出水管(4)，所述电热设备(1)前表面下端嵌固安装有按钮(2)，并且进水管(3)嵌固安装在电热设备(1)右下端内部，所述出水管(4)嵌固安装在电热设备(1)左下端内部，其特征在于：

所述电热设备(1)包括机箱(11)、电路板(12)、陶瓷加热装置(13)、集烟罩(14)，所述进水管(3)嵌固安装在机箱(11)右下端内部，所述机箱(11)内部右下端设有电路板(12)，所述陶瓷加热装置(13)安装在机箱(11)内部上端，所述陶瓷加热装置(13)右下端与进水管(3)上端相贯通，所述集烟罩(14)设在陶瓷加热装置(13)顶部，所述出水管(4)嵌固安装在机箱(11)左下端内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电热淋浴器，其特征在于：所述陶瓷加热装置(13)包括密封箱(131)、陶瓷板(132)、金属板(133)、加热水箱(134)，所述进水管(3)贯穿于密封箱(131)右端内部，并且陶瓷板(132)安装在密封箱(131)顶部，所述陶瓷板(132)下表面与金属板(133)上表面相贴合，所述加热水箱(134)固定安装在密封箱(131)内部，并且加热水箱(134)右下端与进水管(3)相贯通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷电热淋浴器，其特征在于：所述加热水箱(134)包括箱体(34a)、导热杆(34b)、受热片(34c)、膨胀装置(34d)、排水装置(34e)，所述箱体(34a)上端设有导热杆(34b)，所述导热杆(34b)一端与陶瓷板(132)底面相固定，并且导热杆(34b)另一端与受热片(34c)外侧表面相抵触，所述受热片(34c)嵌固安装在箱体(34a)内部上端，所述膨胀装置(34d)固定安装在箱体(34a)内部，所述排水装置(34e)左上端与箱体(34a)左下端相贯通，并且排水装置(34e)右端与进水管(3)中端内部相贯通。

4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷电热淋浴器，其特征在于：所述膨胀装置(34d)包括隔板(d1)、膨胀球(d2)、推片(d3)，所述隔板(d1)焊接于在箱体(34a)内部，所述膨胀球(d2)设在隔板(d1)外侧，并且隔板(d1)外侧表面与推片(d3)内部表面相抵触，所述推片(d3)焊接于隔板(d1)外侧表面。

5.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷电热淋浴器，其特征在于：所述排水装置(34e)包括排水管(e1)、滑片(e2)、金属球(e3)、回流管(e4)、开闭装置(e5)，所述排水管(e1)上端与箱体(34a)左下端相贯通，所述滑片(e2)焊接于排水管(e1)内壁，所述金属球(e3)固定安装在排水管(e1)内部中端，所述回流管(e4)左端嵌固安装在排水管(e1)右侧中端并且相贯通，所述金属球(e3)右侧与开闭装置(e5)左端相固定，所述开闭装置(e5)嵌固安装在回流管(e4)左端内部，并且回流管(e4)右端与进水管(3)中端内部相贯通。

6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷电热淋浴器，其特征在于：所述开闭装置(e5)包括推杆(e51)、开闭环(e52)、限位转槽(e53)、扭力轴(e54)、开闭板(e55)，所述推杆(e51)左端与金属球(e3)右侧表面相焊接，所述开闭环(e52)嵌固安装在排水管(e1)左端内部，所述开闭环(e52)内壁设有限位转槽(e53)，所述限位转槽(e53)内部通过扭力轴(e54)与开闭板(e55)外侧端相铰接，所述开闭板(e55)位于开闭环(e52)内部，并且开闭板(e55)左侧表面与推杆(e51)右端相抵触。