[发明专利]用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法

说明书

本发明提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：覆铜板钻通孔、使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化、镀孔干膜、电镀镀孔、印选化油、显影出有效图形后因线路边缘有油墨侧蚀，将选化油后烤板，将选化油再进行固化，防止渗金；通过弱碱性药水显影出图形与导电孔，将要的铜与孔裸露出来给上面镀金；电镀上一层镍金作为抗蚀层；用强碱药水将板电上的选化油去掉；封孔干膜，使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉后烘干金面；再使用强碱药水将板电上的封孔干膜去掉，最终形成线路。本发明可使0.3毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生，也解决了电镍金渗金问题。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种镀金板印制选化油替代干膜油墨入孔导致孔无铜的方法。

背景技术

线路板在制作过程中，会有电镀镍金渗金，孔无铜问题的产生，镍金层的抗蚀性能主要由镍金厚度与镍金层的致密性来决定，孔内因油墨入孔堵塞药水无法进入，导致抗蚀能力差，碱性蚀刻后产生孔无铜。

发明内容

本发明提供了用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种用于避免镀金板油墨入孔导致孔无铜的方法，包括：

步骤1，覆铜板钻通孔；

步骤2，使用化学沉积的方式将所述通孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8微米，将孔与外层铜连接；

步骤3，镀孔干膜：将铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光，将0.3毫米以下孔径的孔开窗；

步骤4，电镀镀孔：将孔内铜厚镀够客户要求的厚度；

步骤5，印选化油：将覆铜板上印一层选化油，印选化油后烤板，烤板温度75度，烤板时间45分钟，将选化油固化到铜面，使用图形菲林进行选择性曝光通过弱碱性药水显影出有效图形；

步骤6，显影出有效图形后，因线路边缘有油墨侧蚀，进行烤板，烤板温度120度，烤板时间10分钟，将选化油再进行固化，防止渗金；

步骤7，通过弱碱性药水显影出图形与导电孔，将要的铜与孔裸露出来给上面镀金，不要的铜用选化油覆盖；通过酸性药水将不需要的铜层去掉，然后通过碱性药水将干膜退掉；

步骤8，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层镍金作为抗蚀层；

步骤9，用强碱药水将板电上的选化油去掉；

步骤10，封孔干膜，将铜板贴上一层感光性干膜，使用优化后的菲林图形进行选择性曝光；将0.3毫米以下孔径的孔封住；

步骤11，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉后烘干金面；再使用强碱药水将板电上的封孔干膜去掉，最终形成线路。

优选地，步骤2中，菲林图形开窗比孔径单边大0.05毫米，便于电镀镀孔铜时药水的贯穿能力，将孔铜镀到20-25微米。

由于采用了上述技术方案，本发明可使0.3毫米以下小孔径选化油油墨入孔导致孔无铜的问题发生，也解决了电镍金渗金问题。

具体实施方式

以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本发明提供了一种镀金板印制选化油替代干膜油墨入孔导致孔无铜的方法，以解决现有0.3毫米以下小孔径板选化油油墨入孔导致孔无铜的问题，其采用干膜挡点封孔技术解决此问题，主要涉及使用选化油的流程优化以及选化油的渗金改善，其中，选化油可以替代干膜，防止电金时渗金报废，从而利用选化油解决电镀渗金与油墨入孔导致的孔无铜问题。