[发明专利]一种多工位设备的自动定位方法、系统及贴合设备

说明书

本发明提供了一种多工位设备的自动定位方法、系统及贴合设备，该自动定位方法包括：相对位置计算步骤：计算贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置；精准定位步骤：通过贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算出贴合头在贴合位影像模块的位置；通过贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置，计算出贴合头在取料位影像模块的位置。本发明的有益效果是：本发明的自动定位方法不受设备实际应用场景限制，并且最大限度提高设备各个工位相互间的定位精度，各个工位相对位置确定后，若更换贴合头吸嘴，可实现设备各工位位置自动校正。无需人工参与，提高效率和精准度。

技术领域

本发明涉及芯片/元器件贴合技术领域，尤其涉及一种多工位设备的自动定位方法、系统及贴合设备。

背景技术

随着科学技术的进步，芯片以及元器件的尺寸越来越小，对芯片以及元器件的贴合精度越来越高，才能在提高效率的同时确保良率.这就对自动贴合设备各个工位的位置精度提出更高的要求.随着工艺以及设备的改善，对于贴合头以及贴合位置和取料位置的位置重合校正会有更多的难点，如果延用过去的贴合位置光透法将无法实现位置的重合校正。

如图1所示为一种贴合设备的布局，其工作流程为：贴合头到芯片/元器件供给位吸取芯片/元器件，之后移动到贴合头下影像拍照，之后在将芯片/元器件贴合于贴合工件上。这过程中，芯片/元器件吸取位置以及贴合位置需要用取料位影像和贴合位影像进行定位，其采用的定位方法为将贴合头移动到芯片/元器件供给位或者贴合工件位置，通过取料位影像或者贴合位影像透过贴合头之贴合吸嘴定位芯片/元器件吸取位或者贴合工件位。随着芯片/元器件的小型化发展，势必使的贴合头吸嘴孔越来越小到光线透过困难，这将使得此类设备的定位将难以实现。另一方面，随着对贴合精度以及良率的高要求，使得贴合头的结构越发复杂，这也将影响光线从贴合头透过，同样使得定位成为一个新的问题。

发明内容

本发明提供了一种多工位设备的自动定位方法，采取有别于过去的光透法定位方法，不受设备实际应用场景限制，并且最大限度提高设备各个工位相互间的定位精度。

本发明提供了一种多工位设备的自动定位方法，包括如下步骤：

步骤1，相对位置计算步骤：计算贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置；

步骤2，精准定位步骤：通过贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置，计算出贴合头在贴合位影像模块的位置；通过贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置，计算出贴合头在取料位影像模块的位置。

作为本发明的进一步改进，所述步骤1包括如下步骤：

步骤11：将贴合头移动至贴合头下影像模块位置，通过调整匹配贴合头下影像模块和贴合头位置，将定位治具的特征标识中心与贴合头下影像模块的十字中心重合，记下此时贴合头的位置(x0,y0)；贴合头下影像模块位置匹配好后固定不动；

将贴合头移动至贴合位影像模块，通过调整匹配贴合位影像模块和贴合头位置，将定位治具的特征标识中心与贴合位影像模块的十字中心重合，记下此时贴合头的位置(x1,y1)；贴合位影像模块匹配好后固定不动；

将贴合头移动至取料位影像模块，通过调整匹配取料位影像模块和贴合头位置，将定位治具的特征标识中心与取料位影像模块的十字中心重合，记下此时贴合头的位置(x2,y2)；取料位影像模块匹配好后固定不动；

步骤12：计算贴合头下影像模块和贴合位影像模块的相对位置(x01,y01)；计算贴合头下影像模块和取料位影像模块的相对位置(x02,y02)。

作为本发明的进一步改进，所述步骤2包括如下步骤：

步骤21：将贴合头移动至贴合头下影像模块位置，使得贴合头吸嘴的中心靠近贴合头下影像模块的十字中心，记下此时的贴合头位置(x00,y00)；