[发明专利]一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法

说明书

一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法，包括连接层、基料层、导热层、抗氧层、粘结层和防粘膜；粘结层和防粘膜均设置有两个；粘结层与防粘膜可拆连接；连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层设置；一个粘结层设置在连接层的上端，一个防粘膜设置在此粘结层的上表面；另一个粘结层设置在抗氧层的下端，另一个防粘膜设置在该粘结层的下表面。本发明压紧设备将连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层压缩连接，并用两个粘结层分别与连接层和抗氧层连接。

技术领域

本发明涉及导热硅胶片制备方法技术领域，尤其涉及一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法。

背景技术

随着科技的快速发展，散热问题逐渐成为阻碍许多领域发展的因素。随着各种电子设备趋向小型化、轻便化、结构密集化方向发展，设备在运行过程会产生和聚集大量的热量，如果设备的核心部件(如芯片)长时间在高温下运行，不仅影响设备的正常运行，甚至影响设备的使用寿命。导热材料通常需要通过填充到设备芯片和设备外壳之间来传递热量，因此需要基材具有一定的弹性，因此高导热的硅胶材料成为了研究重点。

目前，导热垫片主要是通过导热粉的高填充来实现。在导热粉高填充量的情况下，虽然能使导热垫片有较好的导热性能，但导热垫片自身的强度变的非常差。通常的导热材料是完全固化的硅树脂复合材料，其一般是采用硅树脂为基材，以氧化铝、氮化铝、氧化锌等导热绝缘的颗粒作为填充剂，当是复合交叉叠层结构导热硅胶片的制作较为困难。

发明内容

(一)发明目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种复合交叉叠层结构导热硅胶片及其制备方法，通过压紧设备将连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层压缩连接，并用两个粘结层分别与连接层和抗氧层连接。

(二)技术方案

本发明提供了一种复合交叉叠层结构导热硅胶片，包括连接层、基料层、导热层、抗氧层、粘结层和防粘膜；

粘结层和防粘膜均设置有两个；粘结层与防粘膜可拆连接；连接层、基料层、导热层抗氧层从上至下依次叠层设置；一个粘结层设置在连接层的上端，一个防粘膜设置在此粘结层的上表面；另一个粘结层设置在抗氧层的下端，另一个防粘膜设置在该粘结层的下表面。

优选的，导热层内设置有通过静电植绒工艺植入的碳纤维。

一种复合交叉叠层结构导热硅胶片的制备方法，包括以下步骤：

S1、将用于制造抗氧层的溶液A通过喷胶机均匀的喷涂在平底容器上，使用震动器使溶液A能够均匀的铺设在容器底部，铺平后静置待溶液A凝固为抗氧层；

S2、将用于制造导热层的溶液B通过喷胶机构均匀的喷涂在抗氧层的上表面，使用震动器使溶液B能够均匀的铺设在抗氧层的上端，铺平后静置待溶液B凝固为导热层，此时得到抗氧层与导热层的结合体；

S3、将用于制造基料层的溶液C通过喷胶机构均匀的喷涂在导热层的上表面，使用震动器使溶液C能够均匀的铺设在导热层的上端，铺平后静置待溶液C凝固为基料层，此时得到抗氧层、导热层和基料层的结合体；

S4、将用于制造连接层的溶液D通过喷胶机构均匀的喷涂在基料层的上表面，使用震动器使溶液D能够均匀的铺设在基料层的上端，铺平后静置待溶液D凝固为连接层，此时得到导热硅胶片的主体；

S5、使用压紧设备压紧将两个粘结层没有防粘膜的一面分别与连接层和抗氧层粘合并压实，得到复合交叉叠层结构导热硅胶片。

压紧设备，包括机架、底板、转动盘、第二升降架、升降杆、移动杆、连接架和吸盘；