[发明专利]一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构在审
申请号: | 202011604661.7 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN114683099A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 刘刚;邓明;肖湘玲 | 申请(专利权)人: | 深圳市骏杰科技有限公司 |
主分类号: | B24B3/60 | 分类号: | B24B3/60;B24B27/00;B24B41/02;B24B47/20;B24B49/00 |
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地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 劈刀 尾端 研磨 机构 | ||
本发明涉及陶瓷劈刀前尾端研磨技术领域,公开了一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构,包括:支撑架;第一研磨组件,设置于支撑架上,用于对陶瓷劈刀的前端进行研磨;第一研磨组件包括第一底板,第一底板上设有两个平行设置的第一滑轨,第一滑轨上滑动连接有第一滑块,第一滑块上设有第一安装板,第一安装板上设有用于对陶瓷劈刀的前端进行研磨的第一研磨件,第一底板上设有用于驱动第一安装板移动的第一驱动电机;第二研磨组件,设置于支撑架上,且与第一研磨组件相对设置,用于对陶瓷劈刀的尾端进行研磨;第二研磨组件与第一研磨组件分别对陶瓷劈刀前尾端进行同步研磨。本发明提高了陶瓷劈刀前尾端的研磨效率,并提升了加工精度。
技术领域
本发明涉及陶瓷劈刀前尾端研磨技术领域,尤其涉及一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构。
背景技术
劈刀用于半导体封装中金线、银线、合金线的键合焊接,是半导体封装中的消耗品,其广泛应用于可控硅、LED、二极管、三极管、IC芯片灯线路的键合焊接。劈刀材质主要有三种:碳化钨、钛金和陶瓷,陶瓷是制作劈刀的绝佳材料。
现有技术中,传统的陶瓷劈刀研磨机构对陶瓷劈刀前尾端按顺序进行研磨,研磨效率较低,进而导致陶瓷劈刀生产效率较低。
因此,如何提供一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构,以提高其研磨效率成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于如何提供一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构,以提高其研磨效率。
为此,根据第一方面,本发明实施例公开了一种用于陶瓷劈刀前尾端研磨的研磨机构,包括:支撑架,其为框架结构;第一研磨组件,设置于所述支撑架上,用于对陶瓷劈刀的前端进行研磨;所述第一研磨组件包括第一底板,所述第一底板上设有两个平行设置的第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有第一滑块,所述第一滑块上设有第一安装板,所述第一安装板上设有用于对陶瓷劈刀的前端进行研磨的第一研磨件,所述第一底板上设有用于驱动所述第一安装板移动的第一驱动电机;第二研磨组件,设置于所述支撑架上,且与所述第一研磨组件相对设置,用于对陶瓷劈刀的尾端进行研磨;所述第二研磨组件与所述第一研磨组件分别对陶瓷劈刀前尾端进行同步研磨。
本发明进一步设置为,所述第一研磨组件包括设置于所述第一安装板上的第一研磨座,所述第一研磨座上转动连接有第一研磨砂轮。
本发明进一步设置为,每个所述第一滑轨上滑动连接有两个所述第一滑块,两个所述第一滑块与所述第一安装板可拆卸连接。
本发明进一步设置为,所述第一驱动电机为伺服电机。
本发明进一步设置为,所述第一研磨组件的粗磨速度为0.05mm/s,所述第一研磨组件的精磨速度为0.001mm/s。
本发明进一步设置为,所述第二研磨组件包括第二底板,所述第二底板上设有两个平行设置的第二滑轨,所述第二滑轨上滑动连接有第二滑块,所述第二滑块上固定设有第二安装板,所述第二安装板上设有用于对陶瓷劈刀的前端进行研磨的第二研磨件,所述第二底板上设有用于驱动所述第二安装板移动的第二驱动电机。
本发明进一步设置为,所述第二研磨组件包括设置于所述第二安装板上的第二研磨座,所述第二研磨座上转动连接有第二研磨砂轮。
本发明进一步设置为,每个所述第二滑轨上滑动连接有两个所述第二滑块,两个所述第二滑块与所述第二安装板可拆卸连接。
本发明进一步设置为,所述第二驱动电机为伺服电机。
本发明进一步设置为,所述第二研磨组件的粗磨速度为0.05mm/s,所述第二研磨组件的精磨速度为0.001mm/s。
本发明具有以下有益效果:第一研磨组件与第二研磨组件起研磨作用,通过第一研磨组件与第二研磨组件分别对陶瓷劈刀前尾端进行同步研磨,双边加工提高了陶瓷劈刀前尾端的研磨效率,并提升了加工精度。
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