[发明专利]照明模块及其制作方法和照明装置在审

专利信息
申请号: 202011604790.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN114763881A 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 陈凯;黄建明 申请(专利权)人: 杭州华普永明光电股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V5/04;F21V15/00;F21V17/10;F21Y115/10
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 310015 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 照明 模块 及其 制作方法 装置
【说明书】:

一种照明模块及其制作方法和照明装置。该照明模块包括底板、至少一个发光元件和透镜组件;发光元件位于底板上;透镜组件位于发光元件远离底板的一侧,且包括至少一个透镜部;透镜组件为模塑结构层,所述模塑结构层至少粘附在所述至少一个发光元件的承载面上。由于透镜组件为模塑结构层,因此该透镜组件在可对发光元件进行配光的同时,还可为发光元件提供良好的防水氧性能和防机械振动性能,并且还具有成本低、对位精度高、无需卡扣等固定部件等优点。

技术领域

本公开的实施例涉及一种照明模块及其制作方法和照明装置。

背景技术

随着经济的不断发展、城市化进程的加快,照明装置的市场也越来越大。通常,照明装置可包括一个或多个照明模块,而照明模块可包括发光组件、密封组件和散热器;发光组件用于发光,密封组件用于对发光组件进行密封,散热器用于对发光元件进行散热。

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种半导体发光元件。通常,发光二极管包括半导体芯片,通过向半导体芯片施加电流,可在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,从而可使该半导体芯片发光。

发明内容

本公开实施例提供一种照明模块及其制作方法和照明装置。该照明模块包括底板、至少一个发光元件和透镜组件;发光元件位于底板上;透镜组件位于发光元件远离底板的一侧,且包括至少一个透镜部;透镜组件为模塑结构层,所述模塑结构层至少粘附在所述至少一个发光元件的承载面上。由于透镜组件为模塑结构层,即透镜组件是采用模塑工艺制作的,因此模塑结构层与发光元件之间可以紧密接触,不存在空气层,从而使得发光元件发出的光可直接通过透镜组件的配光,可降低光损失并提高出光效率。另外,该透镜组件在可对发光元件进行配光的同时,还可为发光元件提供良好的防水氧性能和防机械振动性能,并且还具有成本低、对位精度高、无需卡扣等固定部件等优点。

本公开至少一个实施例提供一种照明模块,其包括:底板;至少一个发光元件,位于所述底板上;以及透镜组件,位于所述至少一个发光元件远离所述底板的一侧,且包括至少一个透镜部;所述透镜组件为模塑结构层,所述模塑结构层至少粘附在所述至少一个发光元件的承载面上。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述至少一个发光元件直接设置在所述底板上,所述承载面为所述底板靠近所述透镜组件的表面。

例如,本公开一实施例提供的照明模块还包括:电路板,位于所述底板和所述透镜组件之间,所述至少一个发光元件设置在所述电路板上,所述承载面为所述电路板靠近所述透镜组件的表面。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述电路板的面积小于所述底板的面积,所述底板包括第一区域和围绕所述第一区域的第二区域,所述电路板位于所述第一区域,所述模塑结构层至少还粘附在所述电路板的侧表面以及所述底板的所述第二区域。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述模塑结构层还粘附在所述至少一个发光元件远离所述底板的一侧,且各所述发光元件与所述模塑结构层紧密接触。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述照明模块还包括:防磨损组件,所述透镜组件为模塑结构层,所述防磨损组件远离所述底板的顶端与所述底板在垂直于所述底板的方向上的距离大于所述透镜组件远离所述底板的顶端与所述底板在垂直于所述底板的方向上的距离。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述防磨损环包括多个凸起,所述多个凸起沿着所述透镜组件的边缘间隔设置,各所述凸起远离所述底板的顶端与所述底板在垂直于所述底板的方向上的距离大于所述透镜组件远离所述底板的顶端与所述底板在垂直于所述底板的方向上的距离。

例如,在本公开一实施例提供的照明模块中,所述至少一个透镜部包括沿着所述透镜组件的边缘排布的多个边缘透镜部,所述多个边缘透镜部与所述多个凸起错位设置。

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