[发明专利]高强度、易清理硅溶胶制壳工艺

权利要求书

1.一种高强度、易清理硅溶胶制壳工艺，其特征在于，具体如下：

用面层浆料在蜡模表面挂浆后，再淋上锆砂，40-60℃下干燥3-6h，用背层浆料接着挂浆，最后封浆即可；

所述面层浆料由以下重量份数的原料组成：

纳米锆溶胶13-16份、锆粉30-40份、聚氧乙烯醚0.1-0.5份、磷酸三氢脂0.1-0.2份、聚醚改性硅油0.1-0.5份、HX-006防裂剂 0.015-0.02份、HX-007孕育剂0.015-0.02份、蒸馏水30-40份；

所述背层浆料由以下重量份数的原料组成：

纳米硅溶胶20-25份、石英粉30-40份、微晶石蜡0.05-0.1份、磷酸三氢脂0.1-0.2份、聚醚改性硅油0.1-0.5份、HX-015溃散剂0.01-0.02份、HX-017强化剂0.01-0.02份、蒸馏水55-65份；

所述锆砂的目数为30-60；

所述纳米锆溶胶的制备方法如下：

搅拌下，将碱式碳酸钻缓慢加入冰乙酸中，35-40℃保温搅拌5-10min后，加入乙醇继续搅拌1-2h后加入三乙醇胺调节体系pH，继续搅拌0.5-1h后恢复室温静置5-10h后抽滤干燥即可得到粒径为5-10nm的纳米锆溶胶；

碱式碳酸钻、冰乙酸、三乙醇胺的物质的量比为1：2-2.2：0.01；

所述纳米硅溶胶的制备方法如下：

将KH-570加入到无水乙醇中，混合搅拌均匀后依次将1M盐酸和钠基蒙脱土水溶液缓慢滴加进入，升温至40-50℃保温搅拌1-3h后，再将丙烯酸羟乙酯溶于10倍于其质量的无水乙醇，缓慢滴加进入反应体系中，继续保温搅拌反应5-8h，自然恢复室温抽滤，干燥后得到粒径为20-70nm的纳米硅溶胶；

KH-570、盐酸、丙烯酸羟乙酯的物质的量比为1：0.01-0.05：1；

所述面层浆料的制备方法如下：

将聚氧乙烯醚、磷酸三氢脂、聚醚改性硅油加入到蒸馏水中搅拌均匀后，升温至30-40℃加入锆粉，保温搅拌1-3h后再加入纳米锆溶胶，继续搅拌20-40min，最后将HX-006防裂剂、HX-007孕育剂加入，升温至45-50℃搅拌5-10h自然冷却至室温即可；

所制备的面层浆料的粘度为100-110KU，密度为3-3.2g/cm3；

所述背层浆料的制备方法如下：

将微晶石蜡、磷酸三氢脂、聚醚改性硅油加入到蒸馏水中搅拌均匀后，升温至30-40℃加入石英粉，保温搅拌1-3h后再加入纳米硅溶胶，继续搅拌20-40min，最后将HX-015溃散剂、HX-017强化剂加入，升温至45-50℃搅拌5-10h自然冷却至室温即可；

所制备的背层浆料的粘度为70-80KU，密度为2.2-2.6g/cm3。