[发明专利]一种带标记线的PI补强加工方法及柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种带标记线的PI补强加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤B1，PI补强备料：准备加工所需PI补强材料；

步骤B2，PI补强顶面丝印标记线：在PI补强的顶面丝印标记线，丝印线按PI补强拼板设置；

步骤B3，油墨烘烤，将丝印有标记线的PI补强进行烘烤，固化油墨；

步骤B4，PI补强底面备胶，在PI补强的底面热辊压贴合纯胶；

步骤B5，PI补强成型，将步骤B4得到的PI补强进行加工成型成单PCS补强，采用相机识别PI补强上的标记线后，再加工成型。

2.如权利要求1所述的一种带标记线的PI补强加工方法，其特征在于，还包括有：步骤B6，PI补强碱洗：将PI补强进行碱洗。

3.如权利要求2所述的一种带标记线的PI补强加工方法，其特征在于：步骤B6 PI补强碱洗的碱洗液为氢氧化钠药水，浓度为3-5％。

4.一种使用所述带标记线的PI补强加工方法的柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤A1，丝印字符：待加工的基板上排布设置有至少1个电路板本体，在基板所需位置进行丝印字符；

步骤A2，油墨烘烤：将丝印有字符的基板进行烘烤，固化油墨；

步骤A3，PI补强贴合：将步骤B5得到的单PCS补强贴合到基板上各产品所需位置；

步骤A4，PI补强压合：将步骤A3得到的基板进行PI补强压合，将PI补强压合在基板上各产品上；

步骤A5，PI补强烘烤：对PI补强进行烘烤，使PI补强固化在基板上。