[发明专利]PCB板的裁切系统

说明书

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB板的裁切系统，包括：绘制单元，用于获取PCB板的多个局部点云数据，并根据局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；确定单元，用于根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并根据PCB板的切割路径确定切割参数；指令单元，用于根据切割参数生成相应的切割指令，并发送切割指令；切割单元，用于接收切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。本发明在对PCB板进行裁切之前，预先得到PCB板的轮廓线，从而精确地获得切割路径与切割参数，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。

技术领域

本发明涉及PCB电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB板的裁切系统。

背景技术

目前，根据PCB板的基材的柔软性能，可将PCB板分为两类，也即硬性PCB板与柔性PCB板。与硬性PCB板相比，柔性PCB板其抗挠曲性能优异，被广泛应用于部件在工作时需要产生相对运动的电子产品中，比如说折叠式手机。随着电子产品向小型化方向发展，柔性PCB板的结构也越来越复杂，传统的冲孔技术难以处理结构复杂的柔性PCB板，比如说切边不平整、不平滑、存在毛刺；反之，激光切割技术由于其具有高准确度的优势，逐渐得到应用。

比如说，文件CN106271096A公开了一种PCB板的加工方法，该加工方法包括如下步骤：预设PCB板上切割区域的形状；将PCB板放置在加工平台上；采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割，并采用分层以及正反面加工；其中激光束的功率为8～12W，激光束相对PCB板的移动速率为100～300mm/s，激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um。通过这样的方式，采用激光束沿着切割区域的边界进行切割，切割边缘平整、无粉尘；采用分层和正反面进行切割，提高切割品质，降低生产成本，提升效率，从而提升PCB板的竞争力。

在对PCB板进行切割作业之前，需要根据PCB板被要求切割成的尺寸及形状，预设PCB板上的切割区域。也就是说，在PCB板的布线设计的过程中，同时完成切割线的绘制。就目前而言，大多数切割线都是人工进行绘制，这使得绘制出的切割线误差较大，难以精确地设定PCB板上的切割区域，从而导致切割出的PCB板的尺寸精度达不到相关的要求。也就是说，现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高。

发明内容

本发明提供一种PCB板的裁切系统，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。

本发明提供的基础方案为：PCB板的裁切系统，包括：

绘制单元，用于获取PCB板的多个局部点云数据，并根据局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；

确定单元，用于根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并根据PCB板的切割路径确定切割参数；

指令单元，用于根据切割参数生成相应的切割指令，并发送切割指令；

切割单元，用于接收切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。

本发明的工作原理及优点在于：首先，根据获取的PCB板的多个局部点云数据得到PCB板的切边轮廓线；然后，根据PCB板的切边轮廓线确定PCB板的切割路径，并在PCB板的切割路径的基础上确定切割参数；最后，根据切割参数生成相应的切割指令，并根据切割指令沿切割路径对PCB板进行切割。通过这样的方式，预先得到PCB板的轮廓线，有利于精确地获得切割路径与切割参数，从而提高裁切的准确性；当裁切PCB板时，能够自动确定PCB板的切割路径以及切割参数，并根据切割参数自动生成相应的切割指令，从而能够对PCB板自动地进行裁切，既能够提高效率，又可以降低成本。

本发明在对PCB板进行裁切之前，预先得到PCB板的轮廓线，从而精确地获得切割路径与切割参数，解决了现有技术虽然能够平整地对PCB板进行裁切，但是裁切的尺寸精度不高的技术问题。