[发明专利]感光性树脂组合物、聚酰亚胺的制造方法及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有铜布线和设于所述铜布线上的绝缘层，其特征在于，

在湿度5％的空气中在150℃的条件下保存168小时后的、所述铜布线的与所述绝缘层接触的面的、所述铜布线的空隙部分的面积为10％以下。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为6％以下。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为5％以下。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为4％以下。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为3％以下。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为2％以下。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其中，所述空隙部分的面积为1％以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其中，所述绝缘层包含聚酰亚胺，所述聚酰亚胺是将感光性树脂组合物固化而得到的，所述感光性树脂组合物含有：作为感光性聚酰亚胺前体的(A)成分、和具有下述通式(B1)所示结构的(B)成分，

式(B1)中，Z为硫或氧原子，R₁～R₄各自独立地表示氢原子或1价有机基团。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其中，所述(A)成分为包含下述通式(A1)所示结构的感光性聚酰亚胺前体，

通式(A1)中，X为4价有机基团，Y为2价有机基团，R₅及R₆各自独立地为氢原子、下述通式(R1)所示的1价有机基团、或C₁～C₄的饱和脂肪族基团，但是R₅及R₆这两者不同时为氢原子，

通式(R1)中，R₇、R₈及R₉各自独立地为氢原子或C₁～C₃的有机基团，p为选自2～10的整数。

10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其中，所述(B)成分为选自下述式(B2)～(B5)的至少1种，

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，所述(B)成分为选自所述(B3)～(B5)的至少1种。

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，所述(B)成分为选自所述(B3)～(B4)的至少1种。

13.根据权利要求9～12中任一项所述的半导体装置，其中，所述通式(A1)中的X为选自下述(C1)～(C3)的至少1种以上的4价有机基团，

14.根据权利要求10～13中任一项所述的半导体装置，其中，

所述通式(A1)中的Y为选自下述(D1)～(D3)的至少1种以上的2价有机基团，

通式(D1)中，R₁₀～R₁₃为氢原子或C₁～C₄的1价脂肪族基团，任选彼此不同或相同，

通式(D3)中，R₁₄～R₂₁为氢原子、卤素原子、或C₁～C₄的1价有机基团，任选彼此不同或相同。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中，所述通式(A1)中的Y为所述(D3)。